AD(第五部分---PCB设计规则设置及PCB手工布线)

第五部分---PCB设计规则设置及PCB手工布线

 

29.Class,设计参数，规则的创建

Class部分操作：

 

分别设置电源和信号线(主要目的是因为电流线宽(大电流需要加粗)，信号线宽的要求是不一样的)

改变电源线的颜色设置：

如下图所示处(此处我将电源改成绿色)：

（电源是用来载流的(需要加宽)，信号线是用来通讯的）(可以在PWR处点击右键隐藏电源线PWR)

 

设计参数：

规则设置的快捷键：D+R,如下图所示：

 

常用规则设置如下：

间距规则：

6mil以上间距生产成本最低(推荐6mil)     4~6mil之间属于常规成本    4mil以下生产成本增加

走线，铺铜间距：

 

线宽规则：

电源线粗，因此需要为电源专门设置线宽(重新设置电源)：

 

若设置不成功，则有可能会造成明明是电源线，却只有10mil的情况，具体的可能性有以下两点：

1.电源线与信号线优先级设置如下图：

 2.未设置使能，设置操作如下：

 

过孔规则：

过孔孔径大小*2=过孔直径(有正负2的误差) 如10的过孔孔径大小，过孔直径就是18~22

使用快捷键 ：D+R，调出如下图所示界面。

 

需要在设置选项里更改默认规则, 如下图所示

快捷键：T+P

 

盖滤油和不盖滤油的区别：

下图左为盖滤油，左图为油墨覆盖

下图右为不盖滤油，右图为开窗，有阻焊，防止滤油覆盖的。孔的铜会漏出来

盖油可以防止 焊锡漏到下层板

 

铺铜规则：

分为正片层，附片层

 

类电层连接方式(负片) 反焊盘设置(推荐设置为8mi) 正片层(信号走线层)

正片层选择如上图所示的十字连接的理由：铜，导热，手动焊接加热时会产生虚焊的风险(回流焊温度高，不会有该风险)

若考虑载流能力，则需要全连接。

一般来说，焊盘选择十字连接，过孔选择全连接。

丝印与阻焊层的间距设置：

 在工具里设置丝印到阻焊的方法：