SMT的发展和技术发展

SMT起源于20世纪60年代，发展到现在，已经进入了完全成熟的阶段了，不仅成为了当代的组装技术主流，而且正继续向纵深方向发展。总体来说，SMT的发展经历了以下的三个阶段：

1.第一阶段的主要技术目标是把小型化的片式元器件应用在混合电路的生产制造中，从这一个角度来说，SMT对集成电路的制造工艺和技术发展做出了了重大的贡献。

2.第二阶段的主要目标是促使电子产品迅速小型化、多功能化。这一阶段，用于表面组装的自动化设备被大量的研制开发出来，片状元器件的安装工艺和支撑材料也已成熟，为SMT的高速发展打下了坚实的基础。

3.第三阶段的主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能价格比。随着SMT加工的成熟，工艺可靠性的提高，同时大量涌现的自动化表面组装设备及工艺手段，使片式元器件在pcb上的使用量高速增加，加速了电子产品成本的下降。

SMT的未来趋势和技术进展就目前来说，SMT总的发展趋势是元器件逐步小型化、组装的密度越来越高、组装难度自然也就越来越大。SMT正在以下四个方面取得新的技术进展：

1. 元器件体积进一步小型化。0201片状元器件、小引脚间距的大规模集成电路已经被大量使用在微型电子整机产品中。此过程中将对印刷机、贴片机、再流焊机设备及检测技术提出更高要求。

2. SMT电子产品可靠性的进一步提高。面对微小型的SMT元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用，在极限工作温度条件下，消除了元器件材料因膨胀系数不匹配而产生的应力；同时也大大提升电子产品的高频性能，使得产品可靠性进一步得到提升。 

3. 新型的生产设备研制。近年来，各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展，同时，高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到了应用推广。

4. 柔性PCB表面组装技术的重大发展。随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用，在柔性PCB上组装表面组装元器件已经被业界攻克，其难点在于柔性PCB如何实现刚性固定的准确定位。