3U VPX导冷高性能SRIO/以太网数据交换板

VPX310是一款基于3U VPX导冷架构的高性能SRIO/以太网数据交换板，该板卡符合 VITA46 规范，用于 VPX 系统内部高速数据互联和路由，板卡具有 1 片 32 端口 SRIO Switch，1 片 16 端口 GbESwitch，1 片高性能 Kintex-7 FPGA 处理器。该板卡采用标准 VPX欧式板卡设计，具有优良的抗振动设计、优良的散热性能和独特的环境防护设计。

实物图

功能框图

功能参数

3U VPX 规格，符合 VITA46 规范；
VPX 背板互联接口：
 6 路 x4 SRIO（支持 3.125G、5G、6.25Gbps/lane）；
 6 路 SGMII 接口（支持 1000Base-X）；
 1 路 GbE 接口（支持 1000Base-T）；

处理与交换性能：
 板载实时处理器：XC7K160T-2FFG676I；
 板载 32 端口 SRIO Switch：CPS1432；
 板载 16 端口 Ethernet Switch：BCM5396；
 支持 IIC 总线接口；
 +3.3V/+12V/+VADJ 供电，供电功率≥15W；
 独立的 VIO_B_M2C 供电（可由子卡提供）；

动态存储性能：
 动态存储：FPGA 外挂 32 位 DDR3 SDRAM；
 存储容量：最大支持 1GByte；
 管理接口性能：
 支持 IPMB 总线接口；
 板载 1 片单片机进行整板管理；
 支持电压与温度监控；

物理与电气特征
 板卡尺寸：100 x 160mm；
 板卡供电：3A max@+12V（±5%）；
 散热方式：金属导冷散热；

环境特征
 工作温度：-40°~﹢80°C；
 存储温度：-55°~﹢125°C；
 工作湿度：5%~95%，非凝结

需求对接与技术讨论 微：W_soul911

软件支持

 可选集成板级软件开发包（BSP）：
 FPGA 底层接口驱动；
 背板互联接口开发：SRIO 驱动；
 可根据需求提供定制化算法与系统集成：