bga bond焊盘 wire_BGA焊盘分类和阻焊层要求

BGA焊盘分类

焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，焊盘的大小直接影响过孔和布线的可用空间。一般而言，BGA焊盘按照阻焊的方式不同，可以分为NSMD(非阻焊层限定焊盘)与SMD(阻焊层限定焊盘)。

【1】NSMD(Copper Defined Land, 非阻焊层限定焊盘)，阻焊层Solder Mask围绕球形焊盘并留有小“沟”间隙，球形焊盘独立，表面焊盘的铜箔完全裸露，类型类似于标准的表面安装焊盘。如下图24.6所示。

NSMD在大多数情况下推荐使用，它的优点是球形焊盘直径比阻焊层尺寸大，焊接中焊球有更大接触面，热风整平表面光滑、平整，焊盘之间的走线空间更大些。且在BGA焊点上应力集中较小，增加了焊点的可靠性，特别是BGA芯片和电路板上都使用NSMD焊盘时，优势明显。如下图24.6所示。

【2】SMD(Solder Mask Defined Land,阻焊层限定焊盘)，阻焊层Solder Mask在球形焊盘上部分重叠，球形焊盘直径比阻焊层开窗直径大，球形焊盘周围被阻焊层部分覆盖。

SMD球形焊盘被阻焊层包裹，除了焊盘和电路板焊接之外，在电路板焊接中包裹的阻焊层同时也可以起到粘粘作用，所以这样的焊盘焊接后有较大的附着强度，能够承受更大的弯曲。但是，该类型的焊盘减少了BGA球形焊盘与电路板铜表面接触的面积，当高温的情况下，焊盘和电路板的附着力就会变的极其微弱，很可能造成失效从而导致焊点断裂。