今天又是一年一度的电信日。1865年5月17日，法国、德国、俄罗斯、意大利、奥地利等20个国家在巴黎签署了《国际电报公约》，“国际电报联盟”即宣告正式成立。1932年，国际电报联盟召开第5届全权代表大会，决定将“国际电报联盟”改名为“国际电信联盟”。1969年5月17日，国际电信联盟第二十四届行政理事会正式通过决议，决定把国际电信联盟的成立日——5月17日定为“世界电信日”，并要求各会员国从1969年起，在每年5月17日开展纪念活动。
借电信日，说说目前最热门的5G。
2012年7月，ITU-R（国际电信联盟的无线电通信部门）第13次WP5D会议上启动了IMT（国际移动通信）未来发展愿景的研究工作，标志着5G工作的正式启动。而5G有两个标准化组织来定义，一个是ITU，它是联合国机构中历史最长的一个国际组织，但ITU并不做技术标准，而是把各方提交的5G标准的提案进行讨论评估，最后确定哪个是5G标准。真正具体讨论细节是在另外一个组织，3GPP（第三代合作伙伴计划），3GPP是根据ITU的需求制定技术标准，所以产业界更关注的是3GPP，因为3GPP会讨论和确定5G的各项具体技术的细节。
谈到5G，自然离不开场景，就是5G在什么地方使用。对此，国际标准化组织3GPP定义了三大场景，而这三大场景基本上代表了全球移动通信业对于5G的基本愿景：
1.eMBB（Enhanced MobileBroadband）——大流量增强移动宽带业务；
今天我们使用4G网络，一般的用户实际体验速度上传6Mbps，下载50Mbps，这个速度远不能满足用户的需求，体验也不够好，尤其是对一些大流量要求较高的业务，如3D/超高清视频直播等来讲。4G视频直播上传只有6Mbps左右的速度，无法提供高清视频，且在一些人员密集的场所，即便是这个速度也无法保证。而增强移动宽带的价值，就是把原来的移动宽带速度大大提升，达到理论1Gbps左右，用户的体验会发生巨变。
2.mMTC（Massive Machine Type Communication）——大规模物联网业务；
5G的最主要价值之一，就是突破了人与人之间的通信，使得人与机器、机器与机器的通信成为可能，大量的物联网应用需要进行通信。预计2025年，中国的移动终端产品会达到100亿，其中有80亿以上是物联网终端，这就需要网络有能力支持大量终端设备的连接，目前的4G网络显然没有能力支持这样庞大数量的终端设备，而5G将能够提供低功耗、海量连接的能力，从而可以支持大量的物联网设备的接入。
3.uRLLC（Ultra-Reliable Low-Latency Communications）——需要低时延、高可靠连接的业务。
传统的通信中，对于可靠性的要求是相对较低的，但是无人驾驶、工业机器人、柔性智能生产线等，却对通信提出了更高的要求，这样的通信必须是高可靠和低时延的。所谓高可靠就是网络必须保持稳定性，在运行的过程中，不会拥堵，不会被干扰。而对于低时延，以前的4G网络时延最好只能做到20毫秒，但是uRLLC却要求时延做到1~10毫秒，这样的时延才能提供高稳定、高安全性的通信能力，从而让无人驾驶、工业机器人在接受命令时第一时间做出反应，迅速、及时地执行命令。
从5G的典型应用场景的性能要求，可以总结出5G应该具备的一些关键能力：
1.速率方面：支持0.1~1 Gbit/s的用户体验速率和高达10 Gbit/s以上峰值速率；
2.连接能力方面：支持每平方千米百万量级的连接数密度；
3.时延方面：支持毫秒级的端到端时延；
4.流量密度方面：支持每平方千米数十Tbit/s的流量密度；
5.移动性方面：支持500 km/h以上的移动性。
此外，为了提升网络建设、部署、运营方面的效率，5G还应具备如下关键能力：
1.频谱效率：相比4G提升5~15倍；
2.能源效率：相比4G提升百倍以上；
3.成本效率：相比4G提升百倍以上。
今天的通信是由计算、存储、传输形成的一个体系，要做好5G，无论是基站、手机还是各种网络设备和终端设备，都需要各种各样的芯片，所以，中国要想在5G方面实现技术的赶超，那么必须要过的就是芯片关。目前看，中国的芯片和世界一流水平相比还是有较大的差距，有很多我们需要奋起追赶的地方。
（1）CPU：在服务器、核心网、基站上都需要用到CPU。Intel是最重要的供应商，除了少数服务器芯片中国有一定的产品外，绝大部分CPU都是美国企业提供的，因此这个领域也是目前最受美国垄断的领域。
（2）存储芯片：无论是服务器、云还是智能手机，都需要存储芯片。存储芯片目前还是美国、韩国、中国台湾居于主导地位。中国大陆也有多家企业在存储领域发力，如紫光，但想在市场上占据主导地位，还需要努力一段时间。
（3）专用芯片：在5G通信基站及相关网络设备上，还会有一些专用芯片。这个领域美国也占据一定优势，除了英特尔、高通这样的企业外，还有大量的企业生产各种专用芯片。欧洲也有一些企业生产专用芯片。中国在这一领域也有了较大进步，海思、展锐、中兴微电子等企业都在设计和生产专用芯片。该领域不像CPU那样被美国企业垄断。
（4）智能手机芯片：移动通信最重要的终端就是智能手机，智能手机芯片不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，因此智能手机芯片必须尽量做到体积小、功耗低。4G时代，手机芯片最有代表性的企业是高通和联发科，而随着各手机厂商技术实力增强，苹果、三星、华为都分别尝试研发自己的手机芯片，此外，展锐通过多年的技术积累加上国家加大投入，也正在5G中低端芯片上发力。总体来说，5G智能手机芯片，美国拥有最强大的实力，不过华为、展锐也会有所作为。
（5）传感器：5G是万物互联的时代，而各种类型的传感器成为了半导体领域的新机会。目前，在智能手机上已经有大量传感器，而各种5G物联网终端中的传感器会更多，能力会更强。在这一新兴领域，不少国家都加入到争夺中，目前很难分出高下，有大量中小企业都希望在某个细分领域上能够有所突破。
综上所述，在5G芯片领域，美国总体上占据较大优势，如果不出大的意外，仍然会在未来一段时间内继续居于主导地位，而欧洲出现了一定的衰落，中国则正在发力寻求突破，未来的5至10年，目前的市场格局是否会发生较大的变化尚难判断，但中国正在逐步变强，是一个不可改变的趋势。
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