COB小间距的工艺技术,cob小间距相比常规表贴（SMD）小间距有何优势？
JRCLED晶锐创显COB(Chip-on-Board),也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比,本工艺封装密度高,工序简便。 cob小间距,是1．0以下点间距的统称,因为SMD封装的led显示屏在做到1．0mm以下间距难以突破,所以有了cob。cob和SMD都是封装方式,区别就在于,cob封装流程简便,没有过多限制,间距可以做到更小;SMD封装受物理极限限制,无法完成更小间距的实现。
JRCLED晶锐创显COB技术的优点:
1、性能更优越:采用cob技术,将芯片裸die直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合连接的要求,增加了输入/输出(I/O)的连接密度,产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高:采用cob技术,消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚,提高了产品的集成度。
3、体积更小:采用cob技术,由于可以在pcb双面进行绑定贴装,相应减小了cob应用模块的体积,扩大了cob模块的应用空间。
4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了**的集束总线技术,cob板和应用板之间采用插针方便互连,免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程,降低了产品使用难度,简化了产品流程,同时使得产品更易更换,增强了产品易用性。
5、更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装,免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本,且用户板的设计更加简单,只需要单层板就可实现,有效降低了嵌入式产品的成本。