全倒装超微间距COB(COB微间距)显示主导新型显示技术。

  Mini LED封装主要包括COB（Chip on Board）技术和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封装技术两种方案。

COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将LED发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素。

IMD(Integrated Matrix Devices)矩阵式集成封装方案(又称为“N合1”或“多合一”)则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中，目前典型方式为以2*2的形式，即4合1，集成封装12颗RGB三色LED芯片。

IMD封装

                                                                                    IMD&COB对比
全倒装超微间距COB显示屏是指LED点间距在P1.0以下的LED全彩显示屏，主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、P0.4、P0.3、P0.2、P0.1等LED显示屏产品。微间距COB显示屏是一整套系统的统称，其中包括LED显示系统、高清显示控制系统以及散热系统等。微间距LED显示屏采用像素级的点控技术，实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控，具有低亮高灰、高对比度、高可靠性、屏体轻薄等特性。

随着小间距市场的爆发，市场对高密高清需求的提升，LED显示屏封装从产业诞生之初单一的DIP（直插式），到现在已经发展成为DIP、SMD、IMD、COB等多种封装方式并存的产业格局。
这些封装技术路线各有其优劣势，但是微间距显示时代的到来，使得这些技术路线在同台竞技时也悄然发生变化。其中较为热门的当属COB与IMD技术。因为相比于传统的分立器件SMD，P1.0以下间距市场是IMD和COB有相对优势的间距范围。未来，显示产品将继续朝着更微小间距发展，4合1、N合1产品只是通往更小点间距，实现超高密度未来显示的一个过渡产品，随着间距向P0.X方向下探，只有全倒装超微间距COB显示才能主导新型显示技术。