电子级溶剂纯化——吸附

 #电子级溶剂 #纯化 #溶剂纯化 湿电子化学品在晶圆制程中应用领域广泛，纯化工艺技术逐步突破将加速进口替代。湿电子化学品在半导体晶圆制程中应用于晶圆清洗、刻蚀、显影和洗涤去毛刺等工艺，在晶圆领域制造和封测领域应用分布广。

超净高纯试剂的应用多种多样，例如在晶圆生产过程中对于晶圆的清洗，在芯片制造光刻工艺中的刻蚀、显影和洗脱过程，同时在芯片制造和 PCB 板制造中的电镀液（例如硫酸铜）的制备原料硫酸也属于超净高纯试剂范畴。 

在集成电路加工之前，必须对晶圆进行清洗，清除残留在晶圆上之微尘、 金属离子及有机物之杂质。CMP 研磨液的配置原料中涉及超净高纯试剂的应用，例如其中用作氧化剂的双氧水（H2O2）和碱性溶液 KOH。在硅表面处理过程中涉及到碱洗除去 Si 余料和酸洗活化 SiO2 表面过程中分别涉及碱性试剂氨水 NH3H2O 和酸性试剂 H2SO4 等。 

目前已公开的关于双氧水离子交换树脂纯化法的专利主要有以下几种:一是采用有机碳吸附加阴阳离子交换法。二是采用阴阳离子交换树脂加混床离子交换树脂法。三是采用大孔吸附树脂加阴阳离子交换树脂的处理方法。

综上所述，离子交换树脂纯化法，不仅可以去除有机碳，而且也可去除部分金属离子杂质如fe、al等离子。但是实际应用中，树脂易分解，强度降低，生成类胶质固体，导致树脂发生堵塞等问题，并且处理成本高，分离效果差，纯度达不到要求等问题。

为解决现有技术中用于双氧水纯化的吸附树脂易分解，强度低，纯化效果差等问题，海普功能材料有限公司通过特定手段处理吸附树脂，改善树脂物理结构，应用于双氧水纯化时，具有良好的纯化效果，强度和吸脱附能力得到显著提高。

该工艺可有效降低出水中TOC浓度，可保证出水达标排放或满足后续工艺的运行要求；同时工艺流程简单，可实现全程自动化操作，操作维护方便。