【PCIE702-1】基于Kintex UltraScale系列FPGA的高性能PCIe总线数据预处理载板

PCIE702-1是一款基于PCIE总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA作为实时处理器，实现各个接口之间的互联。板卡具有1个FMC+（HPC）接口，1路PCIe x8主机接口，板载2组独立的72位DDR4 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储的硬件平台。可广泛应用于雷达与中频信号采集、模拟器等场景。

技术指标

1、 板载FPGA实时处理器：XCKU060-2FFVA1517；

2、与XCKU085-2FLVA1517I 以及XCKU115-2FLVA1517I可以实现 PIN-PIN兼容，可升级FPGA资源容量；

3、 PCIE接口性能：

1） 接口标准：PCI Expres Gen3 X8；

2） DMA支持：支持XDMA或者SG DMA；

3） 数据带宽：高达5GByte/s；

4） 驱动支持：支持Win10/Win server、Linux操作系统；

4、 FMC接口指标：

1） 接口标准：FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4规范；

2） 高速总线：支持x16 GTH@16Gbps/lane；

3） 并行总线：支持80对LVDS信号；

4） 配置总线：支持IIC总线接口；

5） 对外供电：+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

6） 子卡供电：独立的VIO_B_M2C供电；

5、动态存储性能：

1） 缓存数量：2组独立的DDR4 SDRAM；

2） 存储带宽：72位，1200MHz工作时钟，2.4GHz数据率；

3） 存储容量：每组最大支持4GByte DDR4 SDRAM（默认4GB）；

6、 其它接口性能：

1） 16路TTL GPIO输出接口；

2） 3路RS422接口；

3） 16路LVDS驱动输出接口（基于DS90LV047A）；

4） 板载3个SPI Flash，2片用于FPGA的加载，1片用于少量参数存储；

7、 物理与电气特征

1） 板卡尺寸：106 x 207mm；

2） 板卡供电：5A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

3） 散热方式：风冷散热；工作温度：-40°~85°C；

软件支持

1、FPGA底层接口以及驱动程序：

1） FPGA的DDR4 SDRAM底层驱动程序；

2） PCIe Gen3总线接口开发及其驱动程序；

3） FPGA对Flash接口的读写驱动程序；

4） FPGA对RS422\LVDS接口读写驱动程序；

5） 搭配我司AD/DA子卡的数据接口程序；

2、可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1、 雷达与中频信号处理；

2、软件无线电验证平台；

3、图形与图像处理验证平台；