宝德联合华为计算机,宝德联合华为发布“昇腾智造解决方案”，为智能制造按下加速键...

对于大规模生产制造企业来说，精准质检是一道迈不过去的坎，而从制造到智造又有很长的路要走!

产线质检智能化升级 迫在眉睫

谈及智能制造，我国早于2015年5月就正式发布了《中国制造2025》规划把发展智能制造作为主攻方向，规划指出：面对国际产业竞争形势、国内经济转型的改革需求，下一阶段最重要的风口在“智能制造”。而质检在生产制造中处于非常重要的一环，关乎产品的精密度、美观度、质量把控等多方面，传统的质检方式，远远跟不上现代化产线发展的需求和节奏。

其一，人力因素：传统质检大量依赖人工，然而工资低、工作枯燥，已经越来越难以吸引工人，同时人工存在个体差异，不利于保证质量一致性；其二，操作不规范隐患多，电子组件安装工序繁琐，注意事项多，操作不规范易引入安装缺陷；其三，信息化水平低，检测人员手动填写报告记录，缺陷细节未被图像记录，难以统一管理，且产品质量问题难以追溯。

当然，传统质检还存在其它的诸多痛点，因此让质检智能化，解放人力、提高产线总体生产智造水平，成为亟待解决的难题。

“昇腾智造解决方案” 为生产制造增添“眼”和“脑”

科学技术是第一生产力，运用科技的力量，可以从根本上提升质检效率和正确率，也让成千上万的质检工人从高重复、高密度的工作中解放出来，“昇腾智造解决方案”来了！

宝德凭借在AI领域多年的沉淀和积累，联手华为深度合作，基于昇腾AI基础软硬件，联合发布“昇腾智造解决方案”，为生产制造增添“眼”和“脑”，助力生产制造企业实现腾飞。

如下图所示，“昇腾智造解决方案”，通过对质检工位回传图像进行AI分析，并将这些数据在深度学习框架中予以训练，从而获得通用化特征参数与模型，实现敏捷、高性能的通用化缺陷检测能力。

方案覆盖模型训练、分析推理、数据采集全流程，可以完成器件安装、标签、划痕、涂胶等多种质检工作，覆盖PCB主板放置、主板和内存条安装、固定、接线、理线、盖板和下料等多道工序，实现产品组装和包装制程质量检测的智能化和可回溯，提升质检效率和精度，巩固产品质量。

源于自身实践 助推产业升级

值得一提的是，目前该解决方案已经在宝德自强产品生产线全线运行使用。具体来讲，宝德在每一条产线部署六个高清摄像头，和边缘智能网关，把整个智能制造贯穿宝德的来料检验、生产制造过程检验还有包装检验，使宝德的整个生产制造过程都做到了可回溯，不仅提高了质量，也大大降低了生产成本。方案具备上线速度快，运行效果上乘等优势，自上线至今，从未出现识别不准确的情况，而且准确率可靠，识别速度快，明显实现了提质增效。

“昇腾智造解决方案”，在宝德自身产线的应用，不仅为宝德的快速发展加码；而且源于自身产线实践，实现与生产制造的深入融合，有利于形成行业示范效应，帮助越来越多的制造企业完成 AI 赋能。

如今，以人工智能为核心驱动力的第四次工业革命悄然而至，以智能制造为核心的智能经济时代也已经来临。据IDC预计，未来几年AI质检市场将会得到快速增长，在钢铁、汽车、食品、化纤、服装、电力等行业持续落地，宝德产线依靠“昇腾智造解决方案”获得产业优势，正是这场大潮中的一个缩影。

站在新的历史起点上，用“昇腾智造解决方案”，拥抱人工智能，赢得智能时代先机

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