不共生，就共死--读《芯路》有感

【前言】

为了让我们专业大一的学生探索电路专业，给学生配了一套跟专业有关的书，在把书给学生之前，我翻了翻。虽然之前听过这本书的讲解，还是很有启发的。

1、何为产业安全

所谓产业安全，至少需做到若对方不愿意共生，那么我方至少可以决定共死，这是核威胁在经济领域的折射。

所以作者建议在集成电路行业应该有所聚焦，全力培育若干项强大到其他国家无法望“中”项背的核心能力。

所以既不是全产业链所有节点同步突破。而是在集成电路产业链某个环节或是某个具体产品上，已经成为全球95%以上产能的供应者。这是任何国家也做不到的事情。但是到底在哪一个环节聚焦。刻蚀机、汽车传感器，航空航天传感器，或者是测试产业、封装产业。目前我们还没有做到这一点。

2、国内芯片制造领域的现状

芯片制造设备也称为集成电路制造前道设备。在芯片制造中，总共有7类生产工序，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长，抛光、金属化。我国芯片制造设备产业内链相对完备，不同环节均由企业进行技术开发和产品研制。但发展时间有限，目前绝大部分企业在各自领域已研发出了可用产品。但距离在12英寸先进生产线上替代境外同行还有不小距离。

芯片制造领域，一般认为14纳米与7纳米工艺有两代左右的差距。中芯国际和华虹都分别于2019年和2020年实现了14纳米的量产。台积电三星的7纳米工艺成熟度远超中芯，国际14纳米，工艺成熟度，因此我国大陆的先进工艺水平，距离全球顶尖水平至少还有两代的差距，中芯国际、华虹目前追赶的主要目标仅剩下台积电，英特尔，三星这三大巨头。

3、选择最合适的合作伙伴

最强的那个人，那个企业、那个国家和地区未必是最合适的合作伙伴，因为最强的那一个，大概率是你的竞争对手，即使你做出十二分努力去合作，也无益于与虎谋皮。

合作共赢，落脚点一定是共赢，而不是合作，合作只是共赢的途径。

4、共性技术平台

共性技术指的是上一代产品未采用，而下一代产品必须采用，并且可有多种应用的关键技术。

共性技术平台是材料、设备、工艺融合的最佳场所。其中境外的成功典范有美国半导体制造技术科研联合体，简称SEMATECH。成立的背景是20世纪70年代后期，日本公司在半导体市场所占份额不断增加，开始逐渐威胁到美国在全球的地位。研究所一半经费来自美国政府，另一半来自成员企业，研究成果在各成员企业和美国政府之间共享。

除此之外还有欧洲微电子研究中心，日本极大规模制造技术研究所，中国台湾工业技术研究院。目前我国也组建了5家带有共性技术平台性质的非营利机构，这些国家级的集成电路共性技术平台都落在上海。