TWS真无线耳机中主控芯片关键点在哪？耳机工厂带你看

TWS真无线耳机中，主控芯片的重要性不言而喻。目前市面上也已有几十家的厂商布局TWS主控芯片市场，功能全面、高集成度的蓝牙音频SoC为TWS耳机实现众多功能提供了强有力的保障。

不同于手机、头戴耳机拥有着相对较大的体积，TWS耳机由于便携性需求，对于主控芯片的尺寸、集成度有着较高的要求。并且随着如降噪、功能性传感器等众多新配置的加入，对于腔体内的空间利用、芯片的高集成度的都提出了更高的要求。

集成ANC

支持主动降噪的TWS真无线耳机中，为了实现更好的降噪效果，除了上面讲述的外部耳机形态的原因，核心因素便是ANC降噪芯片以及降噪算法了。但目前的TWS耳机中，大部分产品依旧是在蓝牙主控SOC之外采用专门的ANC降噪芯片，用于实现更好地降噪功能。

而随着TWS耳机的发展，也有如233621 Zen 、OPPO Enco X、OPPO Enco W51 、漫步者TWS NB2、Urbanista爱班 London 等真无线降噪耳机产品采用了集成ANC降噪技术的蓝牙音频SOC，如高通旗舰芯片QCC5124、恒玄BES2500Y、中科蓝讯BT889X等。

在降低了主板空间的同时，还带来了不俗的降噪表现。因此在未来几年，集成ANC降噪功能的主控芯片市场或将不断提升，占据主要地位。

尺寸更小

高集成度与芯片尺寸之间属于相互影响的关系，随着主控芯片集成度的提升，芯片尺寸也相应变大。而TWS真无线耳机的未来发展方向必定会朝向更加小巧轻便的方向发展，从而提升佩戴舒适度和全场景应用，这就需要更高的芯片制造工艺的加入，降低芯片尺寸，从而高效利用耳机内部空间，减小耳机尺寸。因此，更小体积的主控芯片也将是未来发展的趋势。

更高算力

人们对TWS耳机使用时间不断增加、使用场景不断增多，随之而来的便是对更多功能应用的需求，如何实现：特色音频、智能交互、助听辅听健康监测、主动降噪等等功能，都要求蓝牙主控芯片厂商对更高算力不断追求。

SiP封装

苹果在AirPods Pro上率先应用了采用SiP（System in Package)系统级封装的H1芯片，近期发布的三星Galaxy Buds Pro的主控芯片也采用了这一封装形式。

SiP封装可以大幅缩减电路载板面积，但工艺也比较复杂，对于芯片的布局、堆叠、散热等有较高要求。不过随着TWS耳机为代表的小型化智能设备的需求不断增长，对多功能整合、低功耗的主控芯片需求增加，SiP技术将能提供较为理想的解决方案。