PCB布线杂记

1. • 线宽/间距规则

线宽理论上越大越好，生产成本低，但是过大会导致走线困难。因此一般信号线走6mil就可以了，比较，4mil不一定都合适，要看厂家生产工艺，8mil和10mil也OK。

电源线宽10-20mil,一般15mil。

最小线宽/间距：6mil/6mil；5mil/5mil；4mil/4mil。考虑生产成本和设计。线宽间距分为3个层次，>6mil；4mil<&<6mil；<4mil。

2. • 3W原则

在PCB设计中，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰。

但是一般在设计过程中因走线过密无法所有的信号线都满足3W，可以只将敏感信号采用3W处理，比如时钟走线、差分线、视频、音频，复位线，以及其他系统关键电路。使用3W的原则基本出发点就是使走线间的耦合最小，减少线间串扰。

3. • 过孔规则

过孔大小也分3个层次。>0.3mm (12mil)；0.3mm<&<0.2mm (8mil)；<0.2mm。

常用型号12mil(0.3mm),10mil(0.25mm),8mil(0.2mm)。孔径为H,则焊盘直径一般为2H2mil，常用12mil/24mil。

4. • 焊盘与铜皮的连接

十字连接，载流能力小，散热慢；全连接，载流能力大，散热快。

一般大电源，载流能力强的地方推荐用全连接。而手工焊接的其他小器件一半采取十字连接，因为散热太快不利于焊接，可能会造成虚焊。

5. • 常规的多边形敷铜与焊盘或过孔之间的3种连接方式

1）通孔焊盘连接：通孔焊盘的连接，默认设置为花焊盘连接，这样散热均匀，在进行手工焊接的时候不会造成虚焊。

2）表贴焊盘连接，默认花焊盘连接，某些电源网络，如需增大电流，可以单独对某个网络或者某个元件采用全连接方式连接。

3) Via Connection ：过孔的连接，一般默认设置为全连接。

6. • 阻焊外扩

阻焊外扩设置到2.5mil,顶层底层都是不宜过大。

7. • 丝印规则

阻焊是防止油墨覆盖的。丝印不宜放在阻焊上或者离阻焊很近，避免丝印缺失。一般设置丝印距阻焊，丝印到丝印为2mil。

8. • 走线规则

（1）优先走信号线，能少打孔就少打孔。

（2）然后是电源线，优先保证载流性能。电源聚集的地方可以铺铜。其他可以先打孔，后连接。

（3）最后是GND，可以先打孔最后再铺铜连一起。

布线的时候，要减小地的回流，可以适当打孔走底层，保证地通道的连接。因为布线的时候优先连信号线，地线通常打孔连接，待最后整个板子铺地铜，可以把所有地连起来，如果割裂严重，不仅回流大，并且有孤立的地铜，即有GND网络没连起来。

9. • 载流功能

20mil宽的线大概可承载1A电流。

10. • 电源铺铜

给电源铺铜可以增加其载流能力，电源铺铜中放置过孔，是为了防止在全是实心铜的情况下过波峰焊 导致铜皮起翘，过孔增加回流，改善电流、信号的质量。

11. • 差分布线

问：何为差分信号？

答：通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态""还是"1"。

差分走线的线宽和间距对走线的阻抗有很大的相关性，各类差分线的阻抗要求不同,我们需要根据设计要求，通过阻抗计算软件计算出差分阻抗和对应的线宽/间距，并设置到差分规则，比如6mil/7mil。常规的差分线的长度误差设为5mil，或者更小。

差分线通过互相耦合来减少共模干扰，在条件许可的情况下尽可能平行布线，两根线中间不能有过孔或其他信号。为减少损耗，高速差分线换层时可以在换层孔的附近添加地过孔。

想要了解更多差分线的内容，自己找或者看原帖：差分线的PCB设计小问答(出处: PCB联盟网)

https://www.pcbbar.com/forum.php?mod=viewthread&tid=3309&fromuid=175194

12. • 差分信号主要应用？

目前有许多采用差分信号的接口标准。其中包括：

LVDS（低压差分信号）、CML（电流模式逻辑）、RS485、RS422、以太网络、HDMI、USB、高品质的平衡音频等等。

高速PCB设计中有哪些需要注意的呢？

（1）长度和长度保持相等。

（2）宽度和间距保持不变。

（3）阻抗最小化变化。

（4）布局规划合理。

13. • 嘉立创制板规则（常用部分）

双层板常用

线宽/间距6mil/6mil；过孔焊盘R:0.5mm/r:0.3mm；间距默认6mil即可；字符至少高40mil宽度6mil。其他一般默认即可。