*电阻 (RES)7
R1(2k)、R2(10k)、R3(10k)、R4(300)、R5(10k)、R6(10k)、R7(10k)
*无极性电容 (CAP)6
C1(0.1u)、C2(0.1u)、C4(0.1u)、C5((0.1u)、C6(0.1u)、C7(0.1u)
*按钮 (SW-PB)2
S1、S2
*电源(BATTERY) 1
B1
*按钮 (SW-PB)2
本次使用封装AN-SOP-3-6-2.5
*3.3V稳压块(LM1117-3.3)1
本次使用封装SOT-223
*高精度时钟芯片(DS3231)1
本次使用封装SOP-16W
*四位数码管(CC4-TIME)1
本次使用封装CC4-0.8-TIME
*USB接口(USB-MINI)1
本次使用封装USB-MINI-DIP
(1)打开软件,新建工程
点击软件菜单栏“文件”选项→“新的”选项→“项目”选项→“PCB”,选择建立项目存放的路径,然后点击create即可建立一个新的工程。
(2)添加原理图
选中新建的课程设计PCB项目,右键选择“添加新的…到工程”,然后选择“Schematic”即可把新建的原理图文件添加到工程项目中。
(3)在新建的原理图文件中放置设计用到的元器件
选择页面右上角的“Component”切换库文件使用NJIT1.IntLib,在库文件中双击要用到的元器件即可添加。
(4)绘制原理图
将所有的元器件摆放在合适的位置,彼此之间通过线或者网络连接起来,完成原理图的布置。
(1).导入封装
在导入封装之前先剪裁PCB为我们想要的大小(长71.6mm,宽25.8mm)
① 在PCB中放置原点方便参照,选择“编辑”,然后找到“原点”,设置在合适的位置
② 绘制PCB板外形,选择“放置”,找到“Keepout”放置“线径”,围成一个71.6*25.8mm的矩形外框。
③ 剪裁PCB,选中刚刚的矩形外框,然后选择工具栏“设计”中的“板子形状”,“按照选择对象定义”,可获得指定形状的PCB板
返回原理图设计页面,在菜单栏中点击“设计”中“update schematics”,然后点击最下面的 “执行更改”然后点击“生效更改 ”,封装文件就可以加载到PCB文件了。
(2).制定规则
选择“设计”,“规则”,线与焊盘最小距离为10mil。
设置线宽最小为10mil,最大为50mil,优选值为10mil。
设置过孔的直径最小值为0.5mm,优选值为1mm;过孔孔径最小值为0.5mm优选值为0.5mm
(3).调整布局
修改标号的长和宽,选中标号之后,在长和宽选项后面选中“same”,然后在优选值“properties”中修改长0.8mm和宽0.15mm。
观察原理图,将元器件放置在板子上并调整在合适位置,尽量减少飞线,避免连线时的麻烦。
(4).走线
将所有的飞线用走线替代,难以连接的可以使用过孔连接。
(5).修改走线
通过适当的调整使得走线更加合理
(6).滴泪
选择工具栏“工具”,“滴泪”,工作模式为“添加”,对象为“所有”。
(7).铺铜
铺铜之前先按照修改规则步骤将线距离焊盘的距离修改为20mil,以避免生产时不必要的错误。
先选中Top Layer层,然后选择“放置”,“铺铜”,用光标框选整个PCB, 右键即可完成铺铜。Bottom Layer层操作相同。修改覆铜部分为网格铜,打开“工具”,“铺铜”,“铺铜管理器”,net选择“GND”,填充模式为“Hatched”,Hatch Model 选择“45 Degree”,并保留我们原有的地线,同时去除死铜。点击确定后覆铜层并没有立即变化,此时可以使用快捷键“T-G-A”所有铺铜重铺 ,完成铺铜操作。
Bottom Layer层:
(8)DRC检查
通过DRC检查来排除一些细小的失误,选择“工具”第一项“设计规则检查”,然后“运行DRC”。