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硬小二
PCB沉金包边工艺流程与主要作用经验总结
《硬件学习手册合集》
硬件开发
PCB
《总目录》
目录
1,什么是PCB沉积包边
2,PCB沉金包边作用
2.1,射频屏蔽
2.2,EMC认证
2.3,防氧化
2.4,强电屏蔽
2.5,美观
3,PCB沉金包边的工艺流程
4,总结
1,什么是PCB沉积包边
PCB沉金包边是指,在PCB的侧边也包裹上铜皮,并在铜皮的表面进行沉金工艺。在高频电路板中经常见到PCB沉金包边。
2,PCB沉金包边作用<