PCB沉金包边工艺流程与主要作用经验总结

  《总目录》


目录

  • 1,什么是PCB沉积包边
  • 2,PCB沉金包边作用
    • 2.1,射频屏蔽
    • 2.2,EMC认证
    • 2.3,防氧化
    • 2.4,强电屏蔽
    • 2.5,美观
  • 3,PCB沉金包边的工艺流程
  • 4,总结


1,什么是PCB沉积包边

    PCB沉金包边是指,在PCB的侧边也包裹上铜皮,并在铜皮的表面进行沉金工艺。在高频电路板中经常见到PCB沉金包边。

PCB沉金包边工艺流程与主要作用经验总结_第1张图片


2,PCB沉金包边作用<

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