应用系统适配迁移方案

一、 适配迁移方案整体理解

根据对应用系统现状及需求分析的理解，整体理解如下：

1、首先对应用系统进行现状调研，了解应用系统的功能内容、性能指标、使用情况等，根据了解到的需求情况编写应用适配方案，即可开始准备适配与迁移改造工作。

2、为了不影响用户正常使用应用系统处理工作，因此本次应用适配与迁移按照“双轨并行、试点突破、符合实际、有效验证”的战略要求，“双轨并行”路线主要是不对实际的业务处理结果产生实质性影响，保证混合环境运行的一致性和完整性，圆满完成应用的适配与迁移。

3、数据库适配是本次应用迁移重点、难点，解决方案是使用国产数据库自有的适配迁移工具和人工重复多次验证，最终保障数据完整迁移，不异常。

4、鉴于原系统建设单位并非我单位，适配与迁移过程中还存在与原软件开发商协调的风险，我单位会与原厂商积极协调，紧密合作，圆满完成本次迁移工作。

5、为了防范物理损坏导致的数据丢失问题，在数据安全方面，最重要的是保障数据的备份和恢复，尤其是在双环境分布式数据架构环境中，不仅需要使用国产数据库软件提供的备份工具进行本地备份，还需要开发不依赖于特定数据库基础软件的工具程序，将数据备份到指定的备份服务器上，使数据体系具备多个副本，尽可能保证在设备异常情况下，能够及时恢复数据，维系应用系统的不间断运行。

6、本次迁移适配选择以飞腾CPU、长城整机体系代表的国产ARM架构，ARM技术架构具有体积小、低功耗、低成本、高性能、执行速度快等明显优势。

 

二、 技术路线

目前国产CPU 厂商得到了相应指令集的架构授权，CPU 的指令集分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两大类。复杂指令集以 x86 架构为代表，精简指令集则包括 ARM、MIPS、Alpha、Power 等。

我单位选择的迁移适配技术路线是以飞腾CPU、长城整机为体系代表的国产ARM架构。

ARM架构的优势体现在：

1、ARM 通过三大层级授权联合行业伙伴，扩展产业应用生态。

使用层级授权：是最低的授权层级，可以使用封装完毕的ARM处理器核心，可通过增加封装之外的DSP核心的形式实现更多的功能和特性，例如频率、功耗等，不可改变原有设计，ARM 对大多中国背景的企业采用这一级别的授权。

内核层级授权：可以以内核为基础添加外设，比如USART、GPIO、 SPI、ADC 等，最终都形成了新的 MCN，代表厂商为三星、德州仪器、 博通、飞思卡尔、富士通等。

架构/指令集层级授权：可以对 ARM架构或 ARM指令集进行改造以实现自行设计处理器，代表厂商为高通 Krait、Marvell 以及飞腾等。

2、体积小、低功耗、低成本、高性能

ARM 架构是一个精简指令集（RISC）处理器架构家族，ARM处理器体积小，不占空间，能够完美完成嵌入式环境下的应用，ARM同样保持着超强的性能，在世界都处于领先地位，不仅如此还力求做到最低的功率消耗。ARM结构的优点是能兼顾到性能、功耗、代码密度、价格等几个方面，而且做得比较均衡。

3、指令执行速度更快，指令长度固定

ARM处理器共有37个寄存器，被分为若干个组（BANK），这些寄存器包括：31个通用寄存器，包括程序计数器（PC指针），均为32位的寄存器。6个状态寄存器，用以标识CPU的工作状态及程序的运行状态，均为32位，目前只使用了其中的一部分。与ARM代码相比较，可节省30%～40%以上的存储空间，同时具备32位代码的所有优点。

4、很好的兼容8位/16位器件

ARM微处理器同时还支持较新体系结构中的支持两种指令集：ARM指令集和Thumb指令集。其中，ARM指令为32位的长度，Thumb指令为16位长度。但同时Thumb指令集又是ARM指令集的功能子集。

5、丰富的可选择芯片

拥有丰富的芯片，在国内市场上，常见的有ST、TI、NXP、Atmel、Samsung、OKI、Sharp、Hynix、Crystal等厂家的芯片。用户可以根据各自的应用需求，从性能、功能等方面考察，在许多具体型号中选择最合适的芯片来设计自己的应用系统。

6、高并发处理效率，升级速度快

目前ARM已经做到高密度整合，由于ARM授权的弹性以及核心架构的简洁，ARM架构与GPU、多媒体译码核心、基频调制解调器、I/O 控制等架构整合，透过 SoC（System On a Chip，系统单芯片）的方式，ARM架构应用处理器完成近年 x86 架构处理器积极跨足的单芯片设计，并且通过各种不同的核心分工各司其职，相较于传统处理器有更好的并发处理效率。目前 ARM 已经明确了其针对数据中心的 Neoverse 架构迭代升级策略，每一代性能提升都在 30%以上，远远超过X86架构CPU每一代性能提升的幅度。未来，ARM在性能上与 X86之间的