模拟芯片测试之OS测试

OS（OPEN-SHORT）测试

1、原理

• 以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
• CMOS结构使得在每个芯片引脚内部都存在一个二极管，用于反向保护，OS测试其实就是测试芯片内部的二极管是否烧毁。如果出现OS失效，会拿去做FA(失效分析)，放大内部线路查找原因，大部分是因为电流倒灌导致的。

2、内容

在测试过程中如果出现OS失效就可以认为这颗芯片烧了，烧坏的原因有很多种，例如过大的电流和电压，或者在程序中进行Debug时芯片长期处于一种供电的状态而导致的烧毁。

3、程序

	cbit.SetOn(K2, K3, -1);
	delay_ms(3);
	
	fovi0.Set(FI, -1e-3f, FOVI_2V, FOVI_1MA, RELAY_ON);//RESET
	fovi1.Set(FI, -1e-3f, FOVI_2V, FOVI_1MA, RELAY_ON);//VCC
	delay_ms(1);
	fovi0.MeasureVI(10, 30);
	fovi1.MeasureVI(10, 30);
	for (i = 0; i<SITENUM; i++)
	{
		adresult[i] = fovi0.GetMeasResult(i, MVRET);
		OSVCC_SHORT->SetTestResult(i, 0, adresult[i]);
		OSVCC_OPEN->SetTestResult(i, 0, adresult[i]);
	}

	fovi1.MeasureVI(10, 30);
	for (i = 0; i<SITENUM; i++)
	{
		adresult[i] = fovi1.GetMeasResult(i, MVRET);
		OSRESET_SHORT->SetTestResult(i, 0, adresult[i]);
		OSRESET_OPEN->SetTestResult(i, 0, adresult[i]);
	}

生活中，有风有雨是常态，风雨兼程是状态，风雨无阻是心态。