什么是热阻？导热材料中热阻的定义及测试方法介绍

在我们这个电子导热材料行业中，很多客户找我们咨询产品时都会询问：你们这个材料导热系数是多少？但是有一部分工程师咨询时会问到材料的热阻，相信有的人表示不理解，我是来咨询导热材料的，为什么要问热阻呢？

在热管理学中，导热系数是反映材料导热性能的一项重要参数；但在实际应用中，单单采用导热系数评估产品导热性能是否适用往往还不够，我们往往还需要引入另外的参数—热阻帮助判断。那么，诺丰电子给大家科普一下导热材料热阻的定义。

热阻的定义：

当热量以热传导的方式通过某一物体时，热量在物体内所遇到的阻力值，被称之为热阻，单位为 K（℃）/W；一般而言，导热材料导热系数越大，其热阻值也就越小，但是接触面积与厚度也是影响热阻的因素之一；以导热硅胶片为例，可以通过施加一定的压力填充缝隙，可压缩性能使得硅胶片既达到增加接触面积的目的，又能很好的减少热传递距离。

 

热阻计算公式：θ＝L/(λS)

L是导热材料厚度，S是接触面积，而λ则是导热系数，通过数值代入公式可得出导热材料热阻值θ；如果热阻越大对于材料的热传导的阻挡力也就越高，相应的，其导热效率也就越低，对于电子产品散热系统而言，这是致命的。所以说这也是为什么会有很多电子工程师喜欢询问导热材料热阻值的原因所在。

热阻测试方法：

目前，业内常用于测试热阻的标准是ASTM D5470，是美国材料试验协会制订的用于测试薄导热固态电绝缘材料热传导性质的表征测试。
 

本方法是基于测试两平行等温界面中间厚度均匀试样的理想热传导。试样两接触界面 施加不同温度，使得试样上下两面形成温度差， 促使热流量全部垂直穿过试样测试表面而没有侧面的热扩散。在此测试方法中，试样夹在两金属板中呈现三明治状，加压，施加一定量的热能。当其平衡后，可通过量热计测试并计算热阻。