FMC（HPC）接口高性能实时信号处理板（通用信号处理板 Virtex-7 FPGA（XC7VX690T）+ DSP TMS320C6678）

TES605 是一款基于 Virtex-7 的高性能实时信号处理平台，该平台采用 1 片 TI 的 KeyStone 系列多核浮点/定点运算 DSP TMS320C6678 作为主处理单元，采用 1 片 Xilinx 的 Virtex-7 系列 FPGA XC7V690T 作为协处理单元，可支持两个标准 HPC 接口 FMC 子卡，FPGA 与 DSP 之间通过高速串行 SRIO 互联，这个板卡主要用在软件无线电、雷达或基带信号处理、智能信号分析、高速图形图像处理等场景，军工、航空、航天、船舶等苛刻环境，具备高性能、高可用性、高加固性等功能。

实物图

功能框图

性能参数

板载 1 个多核 DSP（TMS320C6678）处理节点，处理节点包含：
 8 个高达 1.4G 主频、浮点/定点运算 TMS320C66x CPU 核；
 1 组 4GByte DDR3 SDRAM 内存颗粒，速率为 1333MHz；
 1 片 256MBit BPI Nor Flash；
 1 片 4GBit NandFlash，可扩展至 8Gbit；
 1 片 1MBit EEPROM，用于存储少量数据；
 1 路 SGMII 千兆以太网转换成 GbE 连接至前面板；
 1 路 SGMII 千兆以太网转换成 GbE 连接至前面板；
 1 路 x4 Serial RapidIO 与 Virtex-7 FPGA 互联；
 1 个高性能 Virtex-7 FPGA（XC7VX690T）处理节点；
 2 组独立的 DDR3 SDRAM 内存单元，每组包含 4 片 DDR3 SDRAM 内存颗粒；
 每组 DDR3 SDRAM 内存容量为 4GByte；
 每组 DDR3 SDRAM 工作位宽为 64 位；
 每组 DDR3 SDRAM 工作时钟频率为 800MHz，数据带宽为：12.8GByte/s；
 1 片 128MByte BPI Nor Flash，用于 FPGA 的加载；
 2 个 FMC（HPC）接口；
 整板 DSP 处理性能：
 DSP 定点运算 40GMAC/Core * 8 = 320 GMAC
 DSP 浮点运算 20GFLOPs/Core * 8 = 160 GFLOPs
 FMC（HPC）接口性能：
 标准 FMC（HPC）接口，符合 VITA57.1 规范；
 支持 x4 GTH @ 10Gbps/lane 高速互联；
 支持 80 对 LVDS 互联；
 1 个 IIC 串行通信接口；
 +3.3V/+12V/+VADJ（+1.8V）供电，为每块子卡提供超过 15W 的功率；
 +VIO_B 可有子卡或者载卡提供；
 互联性能：
 DSP 与 FPGA 之间，SRIO x4@5Gbps/lane 互联；
 两个 FMC（HPC）高速扩展接口，x10 GTH@max 10Gbps/lane、x80 对 LVDS 互联；
 板载 4 个高性能全局时钟网络（板内 FPGA 与 DSP 使用）：
 125MHz LVDS：高速 GTH 参考时钟；
 100MHz LVDS：FPGA PCIe、DSP PCIe、DSP Core、DSP DDR 参考时钟；
 312.5MHz LVDS：DSP Serial RapidIO、DSP SGMII、DSP HyperLink 参考时钟；
 50MHz 晶振：FPGA 低速逻辑时钟；
 通过 2 个 SSMC 插座及互联射频线缆为 2 块 FMC A/D 采集卡提供同步采样时钟。
 板卡支持 1 路高性能时钟输入：
 板载 1 个 10MHz 温补晶振 TCXO；
 TCXO 温度稳定性±0.28ppm，老化率±1ppm；
 板载超低相位噪声及超低抖动时钟分发器（AD9516-1）；

软件支持

 DSP 与 FPGA 的底层接口驱动；
 定制化算法与系统集成；

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