Kintex UltraScale FPGA+C6678 DSP 基带信号处理板

TES640是一款基于Kintex UltraScale系列FPGA+C6678 DSP的基带信号处理平台，该平台采用 2 片 TI 的 KeyStone 系列多核 DSP TMS320C6678 作为主处理单元，采用 2 片 Xilinx 的 Kintex UltraScale 系列 FPGA XCKU060 作为协处理单元，具有 2 个 FMC 子卡接口，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用嵌入式非标结构，具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，一般用在基带信号处理等场景。

实物图

功能框图

技术指标

 2 个多核 DSP 处理节点：TMS320C6678；
 2 个 Kintex UltraScale 系列 FPGA 处理节点：XCKU060；
 处理性能：
 DSP 定点运算：40GMAC/Core16=640GMAC；
 DSP 浮点运算：20GFLOPs/Core16=320GFLOPs；
 存储性能：
 DSP 处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
 DSP 处理节点：4GByte Nand Flash；
 FPGA 处理节点：每组 2GByte DDR4 SDRAM；

互联性能：
 DSP 与 DSP：HyperLink x4@5Gbps/lane；  DSP 与 FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；  FPGA 与 FPGA：GTH x8@10Gbps/lane；
 FPGA 与 FMC 接口：LVDS x80；
 FPGA 与 FMC 接口：2 路 GTH x4@10Gbps/lane；

物理与电气特征
 板卡尺寸：217 * 360mm
 板卡供电：6A max@+12V（±5%）
 散热方式：金属导冷散热

环境特征
 工作温度：-40°~﹢85°C，
 存储温度：-55°~﹢125°C；
工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持
 可选集成板级软件开发包（BSP）：
 DSP 底层接口驱动；
 FPGA 底层接口驱动；
 板级互联接口驱动；
 基于 SYS/BIOS 的多核并行处理底层驱动；
 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

技术及产品需求对接微信： W_soul911