华为Mate 30系列5G拆解：海思芯片已占压倒性优势

华为此前正式发布了11月1日正式发布的华为Mate30系列手机和Mate30系列5g手机。最近，专业芯片拆卸研究机构techinsights对Mate30Pro 5g进行了拆卸，让我们来看看。

从拆解数据不难看出，华为Mate30Pro 5g内部一半零件是华为自主研发的海思芯片。不过，除了海思研发的Hisilicon芯片外，还有一些来自美国的芯片，如TI的晶圆、高通的射频前端模块和凌云的音频放大器。美光的DRAM也被skhynix取代，结合美方的相关政策，mate 30 Pro 5g中的部分美国芯片应该是华为的早期库存。同时，可以看出，华为正在不断探索更多的替代解决方案。

主板正面芯片（左-右）：

-海思Hi6421电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-恩智浦PN80T安全NFC模块

-意法半导体BWL68无线充电接收器IC

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(左-右)：

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

-海思Hi6405音频编解码器

-STMP03(未知)

-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)

-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

-联发科MT6303包络追踪器IC

-海思Hi656211电源管理IC

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-日本村田前端模块

-海思Hi6D22前端模块

-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

- 三星256GB闪存

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

子板(左-右)：

-海思Hi6365射频收发器

-未知厂商的429功率放大器(可能)

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-高通QDM2305前端模块

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6D05功率放大器模块

-日本村田前端模块

-未知厂商的429功率放大器(可能)