电子设计硬件可靠性设计--总结

质量和可靠性的区别

质量:产品特性满足要求的程度,可以以参数衡量。
可靠性:产品维持质量的持久程度,无法以参数衡量。

产品寿命和产品个体故障之间的关系

产品寿命和产品个体故障之间均为一种统计数据,产品寿命重在“统计平均”这个概念。比如在同一批产品里,购买了一个产品,寿命为1年,当你使用了2个月后就出现了故障,是否就可以说明这个产品的寿命存在问题。这是不可以的,因为这是个体故障而不是产品寿命。在一批产品中平均寿命在1年,而个体故障是有概率的。
在产品寿命中,需要提供一些制造商做产品寿命的数据:测试数量,测试温度,测试时间,出现几台故障。

硬件研发中不可忽略的墨菲法则

墨菲法则

  • 任何事情都没有表面看起来那么简单。
  • 所有的事都会比你预计的时间长。
  • 会出错的事情总会出错—只要发生过一次故障,那么这个故障最终会在客户端爆发。
  • 如果你担心某种情况发生,那么它就更有可能发生。

硬件电路设计中提高可靠性的两个主要方法

控制功耗
降额:每个元件都有偏差,在产品设计中温度,功率都需要预留。一般降额30%。

板内电路测试与系统测试的关系

问:系统测试(包括可靠性相关测试)通过,但板内某测试项目未通过,产品测试是否算通过?
当然不能算通过, 因为有时候,即使你的板内测试未通过也不会影响你的系统测试,例如纹波噪声超过你的标准之类的。

关注温度变化引起的电路特性改变

例如户外监测设备在数据传输时,低温环境下无法正常工作。
在设计时,详细阅读芯片手册,需要注意。

  • 一般内核芯片,MOS管,I/O口速率<3G的都使用的是CMOS工艺的器件,内阻与温度成正比。
  • 一般模拟信号,I/O速率>3G使用TTL工艺的器件,内阻与温度成反比。

关注温度变化引起的电路特性变化

  • 在阅读数据手册时,必须关注参数随温度变化的图表,按设备工作温度范围中最坏情况设计。
  • 在原理图检查阶段时,芯片内部的上拉和下拉电阻情况需要特别关注。
  • 芯片内部的判决门限会随着温度改变,因此从可靠性设计而言,需留足够裕量。

最重要的是距离门限的裕量

  • 从门限裕量的角度分析设计中潜在的问题:纹波噪声,温升,信号串扰等。

稳态和瞬态冲击对电路的应力及其差别

  • 在数据手册中需要关注数据参数是稳态要求还是瞬态要求。

针对可靠性,电路设计需要特别关注的关键点是什么?

  • 在功能,性能的基础上,在电路设计中,可靠性在一下层面提出了新要求:

1:器件个体之间的偏差。
2:温度等环境因素的影响。
3:客户端可能出现的各种情况。

电阻选型要点

  • 电阻的几个重要参数:阻值,类型,额定功率,精度。
  • 电阻比较容易被忽略的参数:感性,温度稳定性,功率-温度曲线。

电阻选型要点

薄膜电阻VS绕线电阻
(寄生参数:容性。感性小)

  • 适合薄膜电阻的场合:高频带;额度功耗低;电压低。
  • 适合绕线电阻的场合:额定功耗高;耐高温;阻值随温度变化非常小。在10M频带以下。

精度和温度稳定性

  • 精度:在选择电阻时,需要将电阻精度范围计算进去。对于对电阻分压精度要求很高的电路下,需要列出误差最大和最小情况下的值。
  • 温度稳定性:当输出电压的温度系数比基准源的温度系数大,且差异不大时,一般选取电阻的温度系数与基准源的相同或相近(但要小于输出电压的温度系数)。

额度功率和额度温度
一颗额度功率未0.1W的电阻,额定环境温度为155°。实际功率为0.07W,降额30%。
问:实际工作环境温度为100°,降额30%,是否可行?

  • 首先第一步需要看该电阻的功率与温度的变化。一颗额定功率为0.1W的电阻,在实际工作环境为100的时候,功率是多少?这里举一个例子:该电阻在100°环境下,额定功率已经降额38%左右,为0.06W左右,再降额30%,则0.04W,低于实际功率0.07W。所以在实际选型时,需要注意这个点。
    电子设计硬件可靠性设计--总结_第1张图片

上拉电阻的阻值,功耗与抗干扰能力

  • 如图:右端是芯片端,左边为上拉电阻。我们知道,当没有3.3V时芯片该引脚未高阻态,当有3.3V时,引脚处于高电平。当上拉电阻很大的时候,未通电是,上拉电阻也可以认为是高阻态状态,从而产生了左端高阻态,右端也是高阻态,则中间就形成了悬空的线,那么这条线就很容易变成天线。
  • 解决方案:中间这条线要尽量短,则在PCB阶段将电阻放置离芯片近。

电子设计硬件可靠性设计--总结_第2张图片

  • 还需要注意一种情况。有些芯片厂商在手册中会注明引脚的上拉电阻大小。如果电阻太大,则驱动电流太小,导致芯片无法正常启动。

0欧电阻的用处

  • 做兼容性设计
  • 放一个小阻值电阻在电路上作为电流测量的备选电路
  • 不同地之间的短接方式
  • 配置电路。

电容在电路板上所起到的作用

  • 理解两类电容在PCB上起到的作用,以及电容和电源的关系,PCB设计要点

  • 一般在设计上,芯片的每对电源地之间都加一个1uF的电容,电容要贴近引脚,另感性小,容值要够大。一般电容可以放置芯片下方。即使不在芯片下方,在同一层也可以,只要满足电容阻抗控制在芯片所需要的阻抗,即电源和地之间的阻抗。

优点:高频能量补偿。缺点:电容太大导致瞬态电流大。

  • 一般情况下0402的1uF电容的频带比0603的1uF宽。在选择封装小的电容,容值越大越好。选型时考虑:价格和电压
    电容的阻抗:Z=1/jwc,C越大,阻抗越小。

大容值电容的选型和计算实例

大电容的选型技巧

  • 容值的确定计算
    由公式可知C为电容容值,△V为电压变化最大值,P为供电给负载的最大功率;△t为大电容外为开关电源无法响应时间。
    △t如何得出:
    由开关频率得出。例如500KHZ的相应速度为50Khz,响应延迟为20us左右。这就是开关电源无法相应时间。
    即在公示中只有C为未知数,所以可以得出电容容值。但是计算出的容值必须留有一定的余量。
    假如你使用的是钽电容,则实际容值=理论值x1.2。陶瓷电容,实际容值=理论值x1.2x(1+误差值)。
    在这里插入图片描述

  • ESR确定
    在计算ESR时,需要考虑的是ESR上的电压。Vesr。
    一般△VESR<<△V,一般小于1/5△V即可。
    即ESRx△V=△V
    △V=1/2xImax。
    即可计算出ESR值。

  • 纹波电流
    纹波的控制需要做到3点:
    1,Iripple>△I
    2,ESR足够大
    3,选择大电容

  • 实际工作电压离电容的额定电压越小,则电容容值衰减越小。

小容值电容的选型

  • 对电源地的电容:补偿
  • 对高频超标的场合:某一个频带噪声大时,选择对应频点的电容。
    L为电容贴装感性。
    F=

电容选型与应用中的可靠性问题

陶瓷电容潜在的可靠性问题
-----避免采用陶瓷电容的8个场合------

  • 需要精密容值的场合
    模拟电路中RC------容值偏差大。
  • 电源入口需要大容值电容的场合
    陶瓷电容ESR小,容值大导致冲击电流大。
  • 对微弱能力极端敏感的场合
    陶瓷电容的外壳是有碳酸钡组成,所以电容本身会产生△V,影响到电容充电放电时的微弱信号电压。
  • 需要ESR零点保证的电源稳定性场合
    陶瓷电容小ESR,输出电源无法稳定。
    输出电源稳定的3种办法:1,ESR增大。2,输出导线减短。3,电容增大。
  • 有长线缆供电的设备的电源入口
    有谐振峰存在。在长距离传输中,导线上有寄生电容,输入端有电容,从而形成一个低通滤波器。而在输入端会形成谐振峰,可能会导致入口被打坏。
    电子设计硬件可靠性设计--总结_第3张图片
  • PCB存在变形可能的场合
    由于电容的封装原因,当PCB板卡产品了应力差时,可能会导致电容产生裂缝,从而在长时间中空气和水分的不断侵蚀,最后短路。一般在螺丝钉附近的电容会产生应力差。
  • 对压点效应导致的啸叫敏感的产品
    一般是在谐振点比较接近产生的啸叫。
  • 高可靠性产品

一般来说电容的容值随工作电压的增大产生大幅度的衰减。

电源的输出电容的ESR时其形成低频零点,从而输出稳定。

增大电容容易产生尖峰电流。

R,L,C的关系:增大ESR,或减小感值或增大电容都是解决输出电压稳定的方案电子设计硬件可靠性设计--总结_第4张图片

铝电解电容潜在的可靠性问题

-----------避免使用铝电解电容的6个场合-----------

  • 存在交流能力的场合
    铝电解电容存在极性。
  • 需要承受极限低温,电容作为滤波方式工作
    当处于低温环境是,电解电容中的电解质形成固态,导致ESR增加。而充放电形成的△I,因为ESR的增加形成△V,从而不能滤波。当然不是在滤波方式工作是可以的。
  • 需要承受机械冲击的场合
    容易断裂。
  • 噪声以高频段为主的场合
    铝电解电容的感值较大,一般在1M以内。所以无法率高频。
  • 元器件库存积压太久
    导致电解液耗尽。
  • 需要较高寿命的场合
    寿命差,电容越大,额定电压越大,寿命越低。

钽电容潜在的可靠性问题

--------避免采用钽电容的5个场合---------

  • 对成本敏感
  • 对爆裂形成的火花敏感
    钽电容容易爆炸
  • 供货紧急的产品
    一般钽电容很少人使用
  • 很容易产生冲击电流和冲击电压的场合
    容易产生分解反应和氧化反应容易升温爆炸。
  • 交流场合

电感,磁珠应用中的可靠性问题

电感磁珠的作用是在线路中增加障碍,可以是线路优先使用近的电容,让电容很好的滤波。一般近的电容形成一阶滤波,电感磁珠产生二阶滤波

  • 电感感值
    L与N2正相关。即增大绕线则增大电感。

电感,磁珠的差异

磁珠解决高频中电感无法解决的器件。

  • 磁珠N小,一般在一匝以内。则C小,L小,则F大,可以解决高频滤波。

  • 电感,磁珠中的电流。

  • 在电感芯片中一般存在2个电流:Irms均方根电流和Isat保护电流。均方根电流与温度有关,一般仅做参考。Isat电流为保护电流,任意情况下都不能大于该电流。



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