手机摄像头基础知识-1-缩写篇

  1. AE:auto exposure,自动曝光

  2. AF:auto focus 自动对焦

  3. BAM:bus access manager

  4. BOM:bill of materials,物料清单,是描述企业产品组成的技术文件。

  5. bps:bits per second

  6. BSI:backside illumination 被光照度技术,具体详情可以查看http://design.eccn.com/design_2010081115135640.htm

  7. CCD: Charge-coupled device, 电感耦合器件,是一种用电荷量表示信号大小,用耦合方式传输信号的探测元件。

  8. CCM: CMOS camera module

  9. CIS:CMOS iamge sensor

  10. COB: chip on board
    10.Codec:编译码器。指的是数字通信中具有编码、译码功能的器件。

  11. COF: chip on film

  12. CSI:camera serial interface

  13. CSP: chip scale packaging

  14. DPHY:是MIPI 协议中的一项,D-PHY提供了对DSI (串行显示接口)和CSI(串行摄像头接口)在物理层上的定义D-PHY 描述了源同步,高速,低功耗的物理层。D-PHY是独一无二的,因为它可以在差分模式 ( 高速 ) 和单端模式 ( 低功率 ) 之间实时切换,具体视需要传送大量的数据,还是需要节约功率、以延长电池续航时间而定。D-PHY接口能够以单工或双工配置操作,支持一条数据通路或多条数据通路,可以灵活地提供所需链路。此外,时钟一直是单向的(从主到从),与数据为正交相位。由于采用高清显示器和摄像机,以便能够捕获和播放高清视频,实现这种高清功能所需的数据传送量大大提高。摄像机串行接口 (CSI-2) 和显示器串行接口 (DSI) 是两种基于分组的高级协议,在外设和应用处理器之间传送图像数据。这两种协议都采用 D-PHY 物理层。 https://mp.weixin.qq.com/s/F5m9T81BFYRVwgjfmHNw-Q

  15. DSNU: Dark Signal Non-Uniformity 暗信号非均匀度;

  16. EOL: end of life 项目终止/停产

  17. ES:项目管理进度中WS–>ES–>CS–>MP
    WS是working sample 产品功能性验证
    ES是engineering sample 制造质量验证评估
    CS是commercial sample 依客户所议定之规格对产品进行检验评估,以提供是否承认产品release之依据
    MP是mass product 量产
    可以理解为ES是工程样品,CS是出货样品。

  18. Exmor RS CMOS: Exmor RS是一款采用独特“积层型构造”的CMOS传感器。它使用有信号处理电路的芯片替代了原来背射CM

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