蓝牙模组分析

1、背景

目前,公司对蓝牙的应用比较深入。因此转了一篇文件给自己,这是射频百花潭的文章,转载地址为

http://www.sohu.com/a/234901637_423129;按厂商分类写的非常好。

2、转载内容

最近涉猎到一篇文章,对蓝牙芯片的原厂做了一一分析,写得非常好,射频百花潭分享给大家,顺便在自己熟悉的原厂芯片上也做了批注,希望对大家选型上有帮助。

蓝牙模组分析_第1张图片

2.1、CSR/高通(被高通收购)

总部:英国

官网:http://www.csr.com/

蓝牙芯片产品

  • QCC5100系列:包括QCC5120、QCC5121,都是蓝牙5.0版本,双模蓝牙。
  • QCC300x系列:包括八个SoC器件, 五个(QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005)支持蓝牙耳机应用,三个(QCC3006、QCC3007、 QCC3008)用于蓝牙扬声器应用。都是蓝牙5.0版本,双模蓝牙。
  • QCA4024 SoC是一款双模片上系统,支持基于蓝牙5.0和802.15.4的技术,包括Zigbee和Thread。
  • QCA4020 SoC是一款三模片上系统,支持双频WIFI,基于蓝牙5.0和802.15.4的技术,包括Zigbee和Thread。
  • CSRB53xx系列:包括CSRB5341、CSRB5342、CSRB5348,都是蓝牙4.1版本,双模蓝牙。
  • CSRA68100:蓝牙音频平台,可在蓝牙扬声器和耳机市场的顶级终端实现创新和功能差异化。它的DSP处理能力比以前的高级蓝牙SoC CSR8675多4倍,并且在单芯片平台上具有高级功能,支持便携式无线扬声器和具有卓越音频质量,语音控制,远场回声消除,传感器的耳机的开发处理和音频后期处理。蓝牙5.0版本。
  • CSRA65700:低音炮ROM解决方案,蓝牙4.0版本。
  • CSR8811芯片组:用于消费电子设备的蓝牙v4.1单芯片无线电和基带IC。蓝牙低功耗,CSRmesh技术,双模蓝牙。
  • CSR86xx系列:包括CSR8605、CSR8610、CSR8615、CSR8620、CSR8630、CSR8635、CSR8645这些都是蓝牙4.1版本,CSR8670、CSR8675是蓝牙5.0版本。
  • CSR8510蓝牙4.0版本,双模蓝牙。
  • CSR8350、CSR835A都是蓝牙4.1版本,双模蓝牙。
  • CSR8311蓝牙4.1版本,双模蓝牙。
  • CSR102x系列:包括CSR1020、CSR1021、CSR1024、CSR1025都是蓝牙4.2版本,支持蓝牙低功耗CSRmesh技术,CSR102x芯片组产品系列针对物联网中的特定应用进行了优化,包括无线遥控器,简单智能手表,家庭自动化解决方案和信号灯,其中平衡性能,电池寿命和价位至关重要。
  • CSR101x系列:包括CSR1010、CSR1011、CSR1012、CSR1013都是蓝牙4.1版本,支持蓝牙低功耗CSRmesh技术,具有集成微处理器和增强型内存的单芯片高通蓝牙低功耗无线电,可提供出色的应用灵活性。

优缺点分析:

CSR专注于蓝牙音频数据传输,GUI开发简单易用,BLE部分由于开发的不多,并不好用,第一个提出私有BLE MSEH厂家。

2.2、德州仪器(TI)

总部:美国

官网:http://www.ti.com.cn/

主营:半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等。

蓝牙芯片产品:

  • CC2642R:蓝牙5.0版本。

蓝牙模组分析_第2张图片

  • CC2652R:蓝牙5.0版本,蓝牙,Zigbee,线程,2.4 GHz专有。

蓝牙模组分析_第3张图片

CC26x2R功能图:

蓝牙模组分析_第4张图片

  • CC2640R2F-Q1:符合汽车标准的SimpleLink低功耗蓝牙无线MCU,蓝牙5.0版本。
  • CC2640R2F:SimpleLink蓝牙低功耗无线MCU,蓝牙5.0版本。
  • CC2564C:采用mrQFN封装的双模蓝牙控制器,经典蓝牙,双模蓝牙,蓝牙4.2。
  • CC2640:针对蓝牙智能应用的SimpleLink超低功耗无线MCU,蓝牙4.2。
  • CC2540T:2.4GHz蓝牙低功耗无线MCU。
  • CC2541:无线MCU,蓝牙4.0。
  • CC2564:蓝牙Smart Ready控制器,智能RF收发器,蓝牙智能(蓝牙低功耗),经典蓝牙,双模蓝牙。
  • CC2540:具有USB的SimpleLink蓝牙智能无线MCU,蓝牙智能(蓝牙低功耗)。
  • CC2560:蓝牙Smart Ready控制器,智能RF收发器。

优缺点分析:

第一个BLE蓝牙的芯片厂商,开发资料全,参考设计多,产品性能稳定,技术支持好,市面第一个量产的蓝牙5.0芯片,缺点是TI RTOS不太好用,Flash,RAM有点小

2.3、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)

总部:美国

官网:http://china.cypress.com/

蓝牙芯片产品:

CYW20706:蓝牙4.2 BR + EDR + BLE。

CYW20737:蓝牙4.1 BLE。

CYW20736:蓝牙4.1 BLE。

......

优缺点分析:

开发环境友好,易于开发,射频性能不太好,更大的问题在于被B公司收购以后产品缺货。

2.4、Nordic

官网:http://www.nordicsemi.com/

主营:超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商。

蓝牙芯片产品:

nRF52840:多协议蓝牙5.0 /蓝牙低功耗/ANT/802.15.4/2.4GHz RF SoC。

nRF52832:多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。

nRF52810:多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。

nRF51822:蓝牙低功耗和2.4GHz专有多协议SoC。

nRF51824:汽车级蓝牙低功耗SoC。

nRF51422:ANT和ANT /蓝牙低功耗多协议SoC。

......

优缺点分析:

软件框架不友好,应用层逻辑不清晰,但产品丰富,资料全,缺点是小客户价格差。

2.5、戴乐格半导体(Dialog)

总部:德国

官网:http://www.dialog-semiconductor.com/

主营:电源管理,音频,短距离无线技术,触摸,显示等。

蓝牙芯片产品:

DA14580: 被小米手环选用。DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能SoC。

DA14681: M4内核,大Flash,大RAM

DA14585: 低功耗蓝牙5.0

优缺点分析:

软件开发难度较大,产品便宜,功耗低,目前积极备战蓝牙5.0。

2.6、创杰(ISSC)(被微芯收购)

总部:台湾

官网:http://www.issc-tech.com/

蓝牙芯片产品:

蓝牙模组分析_第5张图片

说明:微芯科技也有生产蓝牙模块。

优缺点分析:

BLE产品属于小众,不建议自行开发,建议直接买模组,缺点是在被市场逐步淘汰。

2.7、炬力集成电路设计有限公司

总部:珠海

官网:http://www.actions-semi.com/

主营:个人便携多媒体SOC供应商。集成电路芯片包括VR一体机、平板电脑、智能机顶盒、蓝牙音箱、蓝牙运动耳机、WiFi音箱、智能儿童玩具等等。

蓝牙芯片产品:

ATS2829:蓝牙音频解决方案Soc,蓝牙4.2,并支持双模(BR/EDR + AMP + Low Energy Controllers)。

ATS2825:蓝牙音频解决方案Soc,蓝牙4.2,并支持双模(BR/EDR + AMP + Low Energy Controllers)。

ATS2823:蓝牙音频解决方案Soc,蓝牙4.2。

M-ATS2805BA:蓝牙V4.0双模模块。

ATS3503:集成蓝牙收发器、丰富功能的基带处理器和蓝牙音频文件。蓝牙控制器V4.2兼容4.1 / 4.0 / 2.1 + EDR。支持蓝牙双模(BR / EDR),BR / EDR和LE可同时连接。

......

2.8、昆天科微电子技术有限公司(Quintic)

总部:北京

主营:是一家业界领先的芯片设计公司,专注于给众多消费类市场和客户提供低能耗、高精度、高性价比的无线接入集成电路设计、开发及解决方案。

备注:恩智浦收购昆天科旗下可穿戴式和蓝牙低功耗芯片业务。

蓝牙芯片产品:

QN9021: BLE 4.1

QN9022: BLE 4.1

优缺点分析:

本来是非常不错的国内BLE厂家,后来卖给NXP被雪藏..产品不错,价格便宜,但常缺货,后续产品规划不详。

2.9、RDA

总部:上海

官网:http://www.rdamicro.com/

蓝牙芯片产品

MCU蓝牙

RDA5851S:蓝牙2.1+EDR

RDA5856TE:蓝牙4.2+EDR

RDA5856LE:蓝牙4.2+EDR标准+BLE

RDA5856QE32:蓝牙4.2+EDR标准+BLE

RDA5871:蓝牙2.1

HCI蓝牙

RDA5875Y:蓝牙2.1+EDR

RDA5876:蓝牙2.1+EDR

RDA5876A:蓝牙2.1+EDR

2.10、安凯微电子

总部:广州

官网:http://www.anyka.com/

蓝牙芯片产品:

AK10D系列芯片:2017年12月28日,安凯微电子推出智能蓝牙5.0双模立体声音频芯片AK10D系列芯片及解决方案。目前,这款芯片已支持百度度秘语音助手平台。

2.11、卓荣集团

总部:香港

官网:http://www.buildwin.com.cn/

蓝牙芯片产品:

CW6690G:HIFI高端蓝牙音频主控芯片。内置高性能DSP和双模蓝牙,采用32bit RISC CPU+ DSP灵活高效架构。集成了高保真HIFI品质全格式解码与立体声模拟数字转换电路,以及高性能音频数字处理能力。广泛适用于各种高端音频设备产品。支持蓝牙4.0、蓝牙2.1+EDR双模蓝牙协议。

CW6676X:一系列高性能低功耗的BT+MP3的单芯片,集成了优越的模拟和数字外设,实现蓝牙音乐的播放、语音通讯及手机拍照控制等各种蓝牙应用。经典蓝牙4.2 ,向下兼容蓝牙3.0/2.1+EDR。

CW6611X:一系列高性能低功耗的BT+MP3的单芯片,集成了优越的模拟和数字外设,实现蓝牙音乐的播放、语音通讯及手机拍照控制等各种蓝牙应用。采用Bluetooth V4.2 classic规范,兼容蓝牙3.0及以下版本。

CW6687B/8B:为高性能低功耗的BT+MP3的蓝牙耳机专用芯片,支持蓝牙4.2技术规范;其中CW6687B/88B支持集成充电管理及回音消除功能,适用于定制更高性能的耳机方案。

2.12、MTK

总部:台湾

官网:https://www.mediatek.tw/

蓝牙芯片产品:

MT7622:作为全球首款蓝牙5.0规格的系统单芯片(SOC),主频为1.35GHz的64位双核ARM Cortex-A53处理器。MT7622内建联发科技独家Wi-Fi网络加速器技术,实现优质的网络连接体验。另外,MT7622支持主流必备的音频接口,包括I2S、TDM 和S/PDIF。另外,该芯片除了同时整合Wi-Fi、蓝牙和Zigbee,还提供了一系列丰富的慢速输入/输出端口,以满足家用自动网关的技术需求。

2.13、络达科技股份有限公司

总部:台湾

官网:http://www.airoha.com/

主营:国内IC 设计领导厂商, 致力于开发无线通信的高度集成电路,为客户提供高性能、低成本的各式射频/混合信号集成电路元件及完整的蓝牙/蓝牙低功耗系统单晶片解决方案。产品主要包括手机功率放大器(PA)、射频开关(T/R Switch)、低噪声功率放大器(LNA)、数位电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器,WiFi射频收发器和蓝牙系统单晶片。目前络达的产品已广泛使用在各式手机、数位电视与机顶盒、蓝牙输入控制、音讯周边设备及穿戴式产品。

蓝牙芯片产品:

AB1526:一款先进的单芯片解决方案,集成了用于高密度音频应用的基带和收音机。AB1526支持蓝牙4.2双模认证,它内嵌串行闪存,更灵活的客户软件升级和支持第三方软件移植。

2.14、山景集成电路

总部:上海

官网:http://www.mvsilicon.com/

蓝牙芯片产品:

BM5064型号芯片仅用于特定蓝牙模组生产使用,芯片不单独销售。

2.15、珠海市杰理科技有限公司

总部:珠海

官网:http://www.zh-jieli.com/

主营:主要从事工业控制、健康检测、物联网、智能家居、多媒体SOC芯片的研发。

蓝牙芯片产品:

AC410N:AC410N系列是一款蓝牙音响系列芯片,具有96KB SRAM的低功耗,高性能微处理器,集成了32位RISC CPU和丰富的外围电路。这个系列的特点事但芯片,推出的目的是为了低功耗应用,蓝牙版本为2.0+EDR。

2.16、上海博通

总部:上海

官网:http://www.bekencorp.com/

蓝牙芯片产品:

BK3431:是一款高度集成的蓝牙4.0低功耗单模设备。它集成了高性能RF收发器,基带,ARM内核微处理器,丰富的功能外设单元,可编程协议和配置文件,以支持BLE应用。闪存程序存储器使其适用于定制应用程序。

BK3231:是一款高度集成的单芯片Bluetooth3.0HID器件。它集成了高性能收发器,丰富的功能基带处理器和蓝牙HID配置文件。FLASH程序存储器使其适用于定制应用程序,也可用于其他蓝牙应用程序,如SPP控制器。

BK3260:是一款蓝牙4.0双模音频设备,集成了14443-A NFC卡。它集成了RF收发器,功能丰富的基带处理器,FLASH存储器控制器,多个模拟和数字外设以及包括音频和免提配置文件的蓝牙软件堆栈。

BK3254:是高度集成的单芯片蓝牙4.1多媒体设备。它集成了蓝牙收发器,FM接收器,SD卡接口,USB OTG和高性能音频外设。基于BK3254缓存的架构使其可以在任何应用中完全编程,可用于控制和多媒体混合应用。

BK8000:是一颗高集成度的蓝牙2.1+EDR音频单芯片。该芯片集成了高性能蓝牙收发器、多功能基带处理器和蓝牙音频协议。

BK3252:是一颗高集成度的单芯片蓝牙2.1+EDR多媒体器件。该芯片集成了蓝牙收发器、FM接收器和高性能音频外设。

BK8002:是一颗高集成度的单芯片蓝牙2.1+EDR多媒体器件。该芯片集成了蓝牙收发器、FM接收器和高性能音频外设。

BK8000L:是一颗高集成度的蓝牙2.1+EDR音频单芯片。该芯片集成了高性能蓝牙收发器、多功能基带处理器和蓝牙音频协议。

......

2.17、上海巨微集成电路有限公司

总部:上海

官网:http://www.macrogiga.com/

主营:低功耗蓝牙芯片专家。

蓝牙芯片产品

MG127、MG126、MS1591、MS1793等低功耗蓝牙数传芯片。

2.18、深圳市伦茨科技有限公司

总部:深圳

官网:http://www.lenzetech.com/

蓝牙芯片产品:

ST17H26ES16、ST17H30ET24、ST17H29ES16、ST17H38ET48:蓝牙4.2,应用在防丢器、智能灯/群控灯、电子秤、ibeacon、触摸游戏VR手柄/游戏手柄、智能锁、情趣用品以及其他智能家居物联网产品上。

ST17H25ET32:蓝牙4.2,应用手环、手表、蓝牙MESH灯/组网灯以及其他MESH组网应用。

2.19、泰凌微电子(上海)有限公司

主营:一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗,Zigbee,6LoWPAN/Thread,苹果HomeKit,和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片,涉及的行业领域有智能照明,智能家居,可穿戴类,无线外设,无线玩具,工业控制,智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。

官网:http://cn.telink-semi.com/

蓝牙芯片产品:

TLSR8263:低成本BLE + 2.4G双模式芯片

TLSR8267/TLSR8267F512:蓝牙4.2低功耗(BLE)芯片。

TLSR8266/TLSR8266F512:蓝牙 SoC,符合蓝牙4.0标准。

优缺点分析:

国产势头很猛的BLE厂家,主要发力在灯控市场,蓝牙MESH主要推动厂家之一,芯片价格低廉。

2.20、恒玄科技(上海)有限公司(BES)

主营:专注于无线音频平台RF SOC芯片的研发和销售,为客户提供具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片,软硬件开发套件以及完备的参考设计方案,以帮助客户快速推出业界领先的无线智能产品。

官网:http://www.bestechnic.com/

蓝牙芯片产品:

BES2000L/T/S系列适用于各种蓝牙耳机,蓝牙音箱产品开发。支持蓝牙双模2.1+4.2,集成高品质Codec及功放,高性能Cortex-M4F MCU,同时集成了FLASH,方便客户进行定制软件优化。部分耳机产品芯片支持主动降噪(ANC)功能。

BES2000U/A系列适用于各种无线双耳和无线对箱产品开发。采用先进的低功耗CMOS技术,具有完全自主专利的FWS技术,支持蓝牙双模2.1+4.2,集成高品质Codec及功放,高性能Cortex-M4F MCU,同时集成了FLASH,方便客户进行定制软件优化。

2.21、台湾瑞昱半导体(Realtek)

主营:设计、测试及销售各类型应用集成电路,主要产品有Communications Network ICs、 Computer Peripheral ICs 、Multimedia ICs等 。

官网:http://www.realtek.com.tw/

蓝牙芯片产品:

RTL8762A: 蓝牙低功耗SOC

RTL8761ATV:蓝牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器,UART接口

RTL8761AUV:蓝牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器,USB接口

优缺点分析:

遥控器市场份额不错,和科大讯飞深度合作。

2.22、江苏卓胜微电子(MAXSCEND)

主营:设计、测试及销售各类型应用集成电路,射频电路,主要产品有Communications Network ICs、 Computer Peripheral ICs 、Multimedia ICs等 。

官网:http://www.maxscend.com/

蓝牙芯片产品:

产品不详.

你可能感兴趣的:(蓝牙)