《安富莱嵌入式周报》第215期：2021.05.31--2021.06.06

往期周报汇总地址：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=forumdisplay&fid=12&filter=typeid&typeid=104

目录

1、Nordic发博文谈半导体需求“新常态”

2、微软新推出的C++每日一练Bite-sized C++

3、2021全球模拟器件市场份额排名，TI高达19%，居首位

4、安森美和Ambarella, Lumentum合作开发人工智能的 3D 传感，用于下一代 AIoT 设备

5、树莓派单片机RP2040正式开售，售价1美元

6、ST最新加密库X-CUBE-CRYPTOLIB V4.0发布，支持STM32全系列，各种常用算法和配套例子都提供了

7、分享个STM32H7的按键单击，双击和长按的例子

8、 第3版emWin教程更新4个章，流位图存到QSPI Flash，SPI Flash和SD卡方案都发布了，喜欢那个用那个

9、V5，V6，V7的第2版DSP和CMSIS-NN神经网络教程更新至第31章

10、ThreadX全家桶进展

11、重大进展，初步搞定H7-TOOL上位机外网远程控制，几乎所有功能都可以外网控制了

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1、Nordic发博文谈半导体需求“新常态”

半导体厂家谈这个问题更有说服力。现在缺货已经不仅仅是MCU/MPU，外围常用芯片也不少缺货，搜罗各大商城和经销商，还想之前的价格买就只能等货期(基本都半年到一年起步)，有货的价格贵。
Semiconductor demand points to a ‘new normal’ when production challenges are resolved (nordicsemi.com)

当前形势：

国际货币基金组织（IMF）估计，由于疫情，全球经济在2020年萎缩了4.4%。据该组织称，这一下降是自20世纪30年代大萧条以来最严重的一次。

然而，尽管整体下降，半导体行业协会（SIA）2021年2月的一份报告显示，2020年全球芯片销量增长。根据世界半导体贸易统计（WSTS）的数据，2021年销售额为4390亿美元，比2019年的4123亿美元增长了6.5%

博文里面最关键的一个信息是产能问题：

尽管数据看起来乐观，但晶圆厂制造限制却存在一些不利因素。消费者和行业在疫情得到控制之际，需求激增导致的极端需求激增，已经消耗了工厂产能。因此，在可预见的未来，芯片很可能供不应求。

Nordic在公司2021年第一季度财务报告中认识到晶圆供应可能会限制今年的产能。针对产能问题，台积电计划在2021年筹集280亿美元扩大产能，同比至少增长47%。并计划在未来三年内投资高达1000亿美元。



 

2、微软新推出的C++每日一练Bite-sized C++

https://github.com/MicrosoftDocs ... main/bite-sized-cpp

大家与兴趣可以跟着学习下，还不错。第1个问题就谈了为什么首选C++，而不是C#。





 

3、2021全球模拟器件市场份额排名，TI高达19%，居首位

凭借模拟销售额109亿美元和19％的市场份额，TI作为全球领先的模拟设备供应商继续保持老大位置。

2020市场份额

2018市场份额


2017市场份额


同时全球半导体2021年第1季度TOP15也公布了，前 15 家半公司一季度同比增长 21%，大家注意看最后一列的增长率，可以说明很多问题。增长率这么高，怎么市场上还这么缺芯片，芯片都卖给谁了，这就与前面Nordic谈的供货新常态呼应上了。




 

4、安森美和Ambarella, Lumentum合作开发人工智能的 3D 传感，用于下一代 AIoT 设备

https://www.onsemi.com/PowerSolutions/newsItem.do?article=1000909

三家公司的联合 AIoT 解决方案包括两个参考设计和额外的 3D 传感开发套件，每个都经过独特的配置，可满足人工智能处理、3D 深度传感和视觉感应相结合的应用特定需求。




 

5、树莓派单片机RP2040正式开售，售价1美元

树莓派单片机套件推出一段时间了，性能确实给力，最大的亮点还带的可编程IO。可编程IO+DMA可以实现高达250MHz的GPIO读写速度 。






 

6、ST最新加密库X-CUBE-CRYPTOLIB V4.0发布，支持STM32全系列，各种常用算法和配套例子都提供了

论坛下载：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=107154



针对H7，这些都有配套例子：



 

7、分享个STM32H7的按键单击，双击和长按的例子

我们之前的按键FIFO例子是标准的电脑键盘方式的按键消息处理，没有双击。

所以特地做个例子分享给大家，这个修改了bsp_key.c的驱动实现。
V7-单击，双击，长按(V1.1).7z (1.31MB)




 

8、 第3版emWin教程更新4个章，流位图存到QSPI Flash，SPI Flash和SD卡方案都发布了，喜欢那个用那个

QSPI Flash：
采用MDK一键下载内部Flash和外部QSPI Flash方案，大大简化大家测试应用。并且QSPI Flash采用内存映射方式工作。

SPI Flash：
也采用MDK一键下载内部Flash和外部SPI Flash方案。

SD卡：
还是之前的老方案，继续保留

第3版emWin教程下载：
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=98429

目录：

新增例子：
 


 

9、V5，V6，V7的第2版DSP和CMSIS-NN神经网络教程更新至第31章

论坛下载地址：
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=94547





 

10、ThreadX全家桶进展

（1）ThreadX GUIX直驱方案搞定，任何显示屏，低资源的MCU都可以跑了

有了这个方案，各种低配，低资源的小MCU都可以跑了，并且可以跑GUIX Studio生成的代码。生成的时候不要选择静态画布。

案例下载：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=107202

（2）ThreadX全家桶内核及其所有组件升级至V6.1.7。

三个常用封装层都已经备齐
a、ST为ThreadX做的CMSIS-RTOS V2封装层
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=107191

b、ThreadX的OSEK封装层发布，方便汽车系统软件开发
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=107185

c、ThreadX的POXSIX封装层发布，各种API全部配齐
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=107183

（3）ThreadX内核教程和GUIX教程本周继续更新

本打算发布GUIX数字小键盘教程，但是没有顾上制作教程，本周可以正常发布


实际效果展示，加入数据传递：




 

11、重大进展，初步搞定H7-TOOL上位机外网远程控制，几乎所有功能都可以外网控制了

不需要用户提供独立IP，我们都已经搭建，只需用户将TOOL接入外网即可。

大家可以像在本地一样操作处于外网中的H7-TOOL。当前H7-TOOL上位机支持的功能几乎都可以外网控制。