基于CST Via Wizard的过孔建模分析

        在ADS Via Designer 快速建模举例-CSDN博客一文中，已经阐述了ADS在过孔建模方面的应用，也提出了由于其过于简化的求解过程，会导致最终的结果偏差，因此，本文利用CST Via Wizard的功能，对相同的过孔模型进行了三维重构，并利用CST特有的TLM求解器进行模型的分析求解，并进行了两者之间的结果分析对比。

        如下图所示，是在ADS Via Dsigner中构建的过孔模型，采用了第一和第三层布线的方式，因此，会存在较长的残桩。

        其插入损耗的结果显示，拐点出现在7GHz，之后会产生“正向”的谐振直至10GHz，而回波损耗也会有相同的拐点出现，设计中存在52.3mil的残桩，如果简单地按照stub length = λ/4来计算，其对应的频率点大致为28GHz，这个谐振未免来得也太早，因此，对结果存疑。

        如下图所示，是利用CST Via Wizard脚本文件自动生成的过孔三维模型，关于该脚本的具体使用，感兴趣的小伙伴可以自行查阅其帮助文件，本文不做赘述，其脚本文件可由微波工作室主菜单栏中的这一路径下找到：Macros > Wizard > Via Wizard，仔细观察其内层的端口配置，虽然同样是lumped port，但与ADS不同的是，其参考了上下两层参考面，这是更为合理的做法。

        其插入损耗的结果显示，大致在超过5GHz后，损耗速率明显加快，10GHz内，也不会出现谐振拐点，结果看似比前者更为合理。

        为了进一步验证推断，再次加宽仿真频率至30GHz，此时，在22GHz处，观察到了谐振拐点的出现，这与前述简单推断的28GHz频点就非常接近了，因而这样的结果，也会是设计者更为希望看到的。

        综上所述，对于过孔的建模，还是需要三维求解器的加持，才能达到期望的精度，并且，我们会发现，合理利用一些简单的判定准则，可以让设计变得更为游刃有余。