【无标题】
1.热阻
反映阻止热量传递能力参量（热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间传热能力大小，表明1W热量引起的温升大小，单位℃/W或K/W）
热阻大--->抑制热量传递
热阻小--->加强传热
单位：-K*M^2/w
物体内：
导热热阻：L/（k*A）
L=平板的厚度
A=平板垂直于热流方向的截面积
k=平板材料的热导率
减小接触热阻（相接触的固体）：
增加压力，增大接触面
涂较导热脂
热功耗*热阻=温升
热阻Rja：芯片热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以发热量=器件温升
Rjc：热源结到封装（case）外壳间的热阻，乘以发热量=结与壳的温差
Rjb：热源结与PCB（board）间的热阻，乘以通过单板导热的散热量=结与单板间的温差
2.电源，时钟，复位先后顺序
电源--->时钟--->复位
C6678上电时序：
所有电源及时钟稳定（reset，por，resetfull信号初始为低）
拉高reset信号
≥100us后por信号拉高
gpio有效2ms后拉高resetfull，继续保持gpio有效2ms
resetstat信号拉高（信号为芯片内部驱动输出）
3.WIFI layout
RF底部挖空不铺铜或地（RF信号被耦合掉无法发送）
模块下方尽量不走线不打孔避开其他信号线穿过，整体铺铜
时钟，音频信号通过GND包住，防止被干扰
电源线不要随意切换层
4.FPGA厂家
FPGA：现场可编程门阵列，在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，按照设计人员的需求配置为指定电路结构，不必依赖由芯片制造商设计和制造的ASIC芯片
结构：包括CLB（可配置逻辑模块），IOB（输入输出模块），内部连线3大部分，利用小型查找表（16*1RAM）来实现组合逻辑，每个查找表连接到一个D触发器的输入端，触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动I/O由此构成了既可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块，这些模块间利用金属连线互相连接或连接到到I/O模块，向内部静态存储单元加载编程数据来实现逻辑功能，存储在存储单元中的值决定逻辑单元的逻辑功能以及各逻辑单元模块之间或模块与I/O间的连接方式，决定FPGA实现功能
国外：赛灵思（Xilinx） ，阿尔特拉（Altera），莱迪思（Lattice），美高森美（Microsemi）
国内：，深圳紫光同创，上海复旦微电子，上海安路科技，上海遨格芯
Xilinx：
Spartan系列：定位于低端市场
Artix系列：过渡产品，软件定义无线电，机器视觉照相，低端无线回传
Kintex和Virtex系列：高端产品，通信，雷达，信号处理，IC验证高端领域
全可编程SoC和MPSoC系列：Zynq-7000和Zynq UltraScale+MPSoC系列FPGA，可嵌入ARM Cortex系列CPU，SOPC应用
Zynq-7000系列：可扩展处理平台，复杂嵌入式系统的高性能，低功耗和多核处理能力，ZYNQ本质组合一个ARM Cortex-A9处理器和一个传统的现场可编程门阵列逻辑部件（ZYNQ集成ARM处理器与FPGA，可以用来做FPGA开发，也能做嵌入式开发，也能做Linux开发）
Zynq UltraScale+MPSoC系列：第二代多处理SoC系统，在第一代Zynq-7000基础上升级，四个大系列：CG，EG（军品级），EV（汽车级）
5.芯片IP
芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计，可以应用在其他芯片中，减少工作量，缩短周期，提供成功率，凝聚智慧，体现知识产权（intellectual property知识产权）
一个复杂芯片由自主设计的电路部分和多个外购IP核连接构成
芯片设计就像系统电路板开发过程，是用已有的，成熟的IP核（或芯片）进行布局，摆放和信号连接的过程，这种过程可以称为对IP核（或芯片）的复用
6.电子负载CC，CR
四种模式：CC，CV，CR，CP（C：恒定constant），模拟不同的使用环境
CC：恒流模式（电子回路中保持不变的电流）
输出负载电压变化，电流保持设定的值，如测试LED灯条
CV：恒压模式（电子回路中负载保持同一电压）
CR：恒阻模式（电子回路中的负载，使其电阻值保持不变）
输出电阻不变，电压电流有变化，R=电压/电流值不变，如测试有电阻特性的负载
CP：恒功率模式（电子回路中负载功率保持不变）
7.三极管作电流源计算
放大区，集电极电流几乎取决于基极电流与管压降无关，基极直流电流不变，集电极电流是恒定的电流源
假设：βQ1=βQ2=100，开启电压=0.8V，Q1和Q2工作在放大状态
R2电流=Ub1e1/R2
R1电流=(VCC-Ub1e1)/R1
b1电流=R2电流-R1电流=34uA
e2电流=c1电流=β*b1电流=3.4mA
b2电流=e2电流/（1+β）--->e2电流=b2电流+b2电流*β
b2电流≈33.6uA
c2电流=β*b2电流=3.36mA
c2电压=VCC-c2电流*R5=4.328V
b2电压=V1-b2电流*R4=2.94V
e2电压=c1电压=b2电压-Ub2e2=2.14V
由b1电压 各个节点仿真图： 8.BLDC电机中死区时间 设置死区时间--->避免上下两个MOSFET同时导通 BLDC通过IGBT电路进行驱动 上管时序图： t1+t2>t3+t4，周期切换总存在2个mos同时导通情况，需要将下边开启时刻往后延迟，设拖延时间为△t=（t3+t4）-（t1+t2） 死区时间最小值是△t，对于RU6099，死区时间至少为（40+62）-（14+17）=71ns，设置死区时间要几倍于这个理论值 9.DSP 数字信号处理 数字先后处理器（TI的C66x系列，ADI亚德诺的Blackfin系列） 10.电池并联电流 电池并联流经负载电流不变，0.15A是4节电流共同输出的 17.发光二极管驱动条件 以电流为准 白：3.0-3.6（电压VF：3.3-3.6）之间，电流典型值20mA 红，黄，橙，黄绿：1.8-2.4V 纯绿，蓝，白：3.0-3.6V 18.遇到过问题 调试遇到的问题--->贴片厂贴错 4G模块开关机电路： 正常开机时序： PWRKEY拉低≥500ms，驱动写好开不了，从MCU引脚输出端测量到三极管集电极异常，R8电阻贴错，1k变1M，打不开 19.选择示波器 使用场景（工作台，客户端，汽车罩下） 单次测试信号数量 最大和最小幅值 最高频率 信号是重复还是单次激发 时域显示外，是否需要频域显示（频谱分析） 带宽：通过前端放大器信号的最大频率（示波器模拟带宽>测试信号最大频率_实时） 示波器带宽5倍于测试信号最大频率 20.蓝牙模块选型 厂商：SKYLAB 供电，尺寸，接收灵敏度，发射功率，Flash，RAM，功耗（广播，连续传输，深度睡眠，待机状态），连接距离，接口，天线，性价比 BLE4.2模块：主从一体方案，SKB369 BLE5.0模块：实现Mesh组网应用（支持蓝牙Mesh技术），SKB501 参数： 传输速率：如音乐传到耳机，心跳监护仪数据速率不同 连接距离：30m（SKB369） 功耗：广播（100ms间隔），连续传输（20ms间隔），深度睡眠（uA），待机状态（uA） 通讯接口：UART/SPI/GPIO/I^2C/I^2S/PWM，单数据传输，采用串行接口（TTL电平）就好了 芯片方案 工作方式：主，从机，主从一体/主从同连 21.WIFI模块选型 工作频段：ISM2.4G（2.400GHz～2.497GHz），ISM5G（4.900GHz～5.845GHz） 通信接口：USB，以太网，UART，SDIO 功能： 通用WIFI模块（手机，笔记本，平板电脑） 路由器方案WIFI模块 嵌入式WIFI模块，32位单片机，内置WIFI驱动和协议，接口为一般的MCU接口如UART，适合于各类智能家居或智能硬件单品 传输速率和距离：不同协议+硬件配置=传输速率 发射功率：不同无线协议，发射功率均不相同，一般功率18dBm，大概率28dBm 功耗：发射功率大&传输距离远--->功耗大 接收灵敏度：给定接收机解调器前要求信噪比的条件下，接收机所能检测的最小信号电平，表征待测物接收性能的一个参数，接收灵敏度越好，接收到有用信号越多，无线覆盖范围大 通信标准：3大通信标准（IEEE802.11a/b/g/n，IEEE802.11a/b/g/n/ac，IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax） 22.生产线测试 PCBA：在线测试（ICT）功能测试（FCT），老化测试 ICT（in-circuit test）：分析元件电气特性来检查PCBA过程是否正确，如电阻，针床测试仪 从电气上访问每个元件针脚，可以为闪存Flash编程，进行校准和调整以及执行功能测试 功能测试：检查电路板上的各种元件能否作为一个整体协同工作，如固件烧录，CPU在内存和周边器件上运行诊断程序，测试结果经由串口输出到PC 生产，组装，检测，测试流程： AI/SMT---手工插件---波峰焊---面板检验---地板检验---地板终检---ICT---FCT---刷防潮油---打包---成品抽检---入库 23.电平转换 电路模块间电压域不同，模块间通讯使用电平转换电路 I2C总线电平转换电路： 各模块通过I2C总线通讯，有使用3.3V，有使用5V，通过电平转换电路，可以愉快玩耍 MCU的I/O电平与模块的I/O电平不同，保证正常通信 电平兼容原则：VOH>VIH，VOL>VIL 电阻分压法：降低电平方法，5V经1.6k+3.3k电阻分压，是3.3V 二极管钳位法： 3.3V--->5V 5V--->3.3V 23.监控传输方式 网络摄像头+电源+网线 WIFI传输 不需要布线，有WIFI连接即可 24.叠加定理 激励：独立电源对电路输入 响应：激励下产生电流和电压 多激励作用电路，支路响应=各激励单独作用产生的响应的代数和
