采用 SO-8 封装的 LDO（如 MIC5209BM），用于密封环境时，为保证热应力降额满足要求，通常热耗不应超过 0.3W。

         在密封环境中使用SO-8封装的LDO（如MIC5209BM）时，通常会对热耗进行限制，以确保热应力降额满足要求。其主要原因是；

        封装热阻

        SO-8封装的热阻较高，这意味着它在将内部产生的热量传递到周围环境时效率不高。热阻可以用θJA（连接到环境的热阻）和θJC（连接到芯片的热阻）来表示。在密封环境中，由于空气流动受限，θJA值会增加，导致热量不易散发。

        LDO的热阻

         LDO的热阻是一个关键参数，因为它决定了器件在正常工作时会有多热。热阻通常以°C/W（摄氏度每瓦特）来表示。例如，如果一个LDO的热阻是20°C/W，那么在1W的功耗下，它的温度将比周围环境高20°C。因此，对于SO-8封装的LDO，我们需要知道其θJA和θJC的具体值来进行准确的计算。

        密封环境的散热限制

        密封环境缺乏有效的空气流动，这降低了散热效率。在开放环境中，自然对流和强迫对流可以帮助散热，而在密封环境中，这些散热机制受到限制，因此需要通过降低功耗来控制温升。

      LDO的功耗取决于通过它的电流和它的压降。功耗计算公式为P = I × V，其中I是电流，V是压差。为了保持功耗低，可以选择具有较低压差的LDO，并限制通过的电流。

        热积累

        在密封环境中，