通信与处理平台(全国产硬件平台)

1.JFM7K325T核心板

       JFM7K325T核心板是一款基于复旦微FPGA设计的高端工业级模块,采用100%全国产化设计。FPGA引脚资源通过工业级高速B2B连接器引出。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

       用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

功能框图:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第1张图片

 技术规格:

项目

参数

功能资源

SOC

JFM7K325T

DDR3

HP BANK及HR BANK各挂载1GBDDR3

QSPI Flash

256Mb

控制IO

差分对IO若干,单端IO若干,GTX高速IO 16路

参考时钟

板载时钟:50MHz,板载可配置系统时钟,DDR3时钟以及GTX时钟

调试接口

1路JTAG,使用下载器进行调试和下载

EEPROM

8Kb

供电

DC 5~14V(典型12V)

尺寸

80*60mm

功耗

≤12W

工作温度

-40℃~75℃

工作湿度

2%~95%(25℃),无凝结

软件支持

提供逻辑测试Demo以及例程

产品实物:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第2张图片通信与处理平台(全国产硬件平台)_第3张图片

 应用领域

         软件无线电处理平台、FPGA宽带信号处理、图形图像硬件加速器、测试测量快速环境搭建

 2.FMQL45T900核心板

       Z7-SOM-CHN是一款基于复旦微FMQL045系列SOC设计的高端工业级核心板。SOC引脚资源通过工业级高速B2B连接器引出。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

        用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

功能框图:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第4张图片

 技术规格:

项目

参数

功能资源

SOC

FMQL系列

DDR3

PS与PL各挂载1GB

QSPI Flash

256Mb

控制IO

差分对IO若干,单端IO若干,GTX高速IO16路

参考时钟

PS系统时钟:33.33MHz,PL系统时钟:200MHz

调试接口

1路JTAG,使用下载器进行调试和下载

EEPROM

8Kb

供电

DC 5~14V(典型12V)

尺寸

80*60mm

功耗

≤12W

工作温度

-40℃~75℃

工作湿度

2%~95%(25℃),无凝结

软件支持

  • VxWorks系统
  • LINUX系统
  • 提供PL侧逻辑测试Demo以及例程

产品实物:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第5张图片通信与处理平台(全国产硬件平台)_第6张图片

 应用领域

        软件无线电处理平台、宽带信号处理、图形图像硬件加速器、测试测量快速环境搭建

3.国产V690T高性能基带单元

       该基带单元是一款基于6U VPX架构的高性能实时信号处理平台,整个模块采用100%全国产设计。模块采用1片复旦微高性能FPGA作为主处理单元采用1片复旦微FMQL系列SOC作为协处理单元,处理单元之间通过x8高速串行总线进行互联,支持SOC对FPGA进行动态加载与配置。VPX接口连接2组x4 GTH,32组LVDS,2路RS422,1路RS232串口、1路1000Base-T。同时,模块具有2个FMC子卡接口,通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起不同功能的6U VPX系统平台,可广泛应用于信号处理软件无线电图象与视频处理卫星通信系统、宽带无线通信系统多通道信道采集存储,基站BBU等场景。

主要特点:

  • 100%全国产设计
  • 6U VPX架构,符合VITA46规范
  • 板载1片复旦微JFM7系列FPGA
  • 板载1片复旦微FMQL系列SOC
  • 板载2个FMC 接口
  • 背板之间具有2路x4高速GTH互联,支持RapidIO、PCI Express
  • FPGA与SOC之间采用高速SerDess互联

功能框图:

 

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第7张图片

 技术规格:

项目

参数

功能资源

SOC

复旦微FMQL系列

FPGA

复旦微JFM7系列

DDR3

SOC与FPGA各挂载1GB

QSPI Flash

SOC与FPGA各挂载32MB

eMMC

32GB

串口

SOC提供1路UART转USB

以太网

SOC提供1路10/100/1000M以太网

调试接口

1路JTAG,使用下载器进行调试和下载

重加载

SOC可动态对FPGA进行加载配置

参考时钟

板载10MHz恒温晶体OCXO,同时提供外部时钟输入MCX接口

高速互联

SOC与FPGA之间通过x8 GTH互联

板卡标准

标准6U VPX规格,符合VITA46规范

FMC接口

2路标准FMC(HPC)接口,符合VITA57.1规范

VPX接口

P1: GPIO*32、RS232串口*2、千兆网*1 、RS422*2 、JTAG*2

P2:GTH x8 、PCIe x4LVDS x24,一路RS422,一路1000Base-T

供电

DC9~36V(典型24V)

尺寸

160*233.35mm

功耗

≤25W

工作温度

-40℃~75℃

工作湿度

2%~95%(25℃),无凝结

软件支持

  • 可选集成板级软件开发包(BSP)
  • 基于Linux系统内核
  • FPGA底层接口驱动
  • 数字及通信接口驱动
  • 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成

产品实物:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第8张图片通信与处理平台(全国产硬件平台)_第9张图片

 应用领域

        软件无线电平台、高速信号处理、频谱监测、多通道同步通信系统、雷达信号处理

4.国产V690T宽带信号处理平台

        该平台选用了2复旦微JFM7系列FPGA作为负责计算和处理,另外搭配1颗复旦微FMQL系列SOC作为系统控制。FPGA分别搭配了1组4颗16bit/512MB的DDR3-1600的SDRAM,还搭配了1颗256Mb的SPI Flash加载程序,硬件预留1颗SPI Flash作为存储。XC7Z045的PS和PL分别搭配了2颗16bit/512MB的DDR3-1600的SDRAM,PS端还搭配了一颗256Mb的SPI Flash加载程序。

      板载FMC连接器,通过2个HPC的标准FMC (VITA 57.1)接口向外部提供丰富、高速且可配置的数字I/O资源,其中每路FMC可提供82对高速差分线(含2对差分时钟线)、10组共20对超高速DP差分对及2对超高速差分时钟线,客户可以根据应用需求灵活地选择FMC子卡,比如ADC子卡、DAC子卡以及光纤子卡等。便于构建灵活、高效的开发及使用环境。

产品特点:

  • 100%全国产化
  • 块FPGA端扩展64位位宽2G DDR存储器,读写速度大于800M/S;
  • 在SOC端分别在PL和PS扩展32位位宽1G DDR存储器,读写速度大于800M/S;
  • 2块FPGA之间采用8对GTX高速总线连接,传输速度不小于10G;
  • FPGA与SOC之间分别采用4对GTX高速总线连接,传输速度不小于5G;
  • FPGA与SOC之间分别用16对LVDS总线连接。

功能框图:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第10张图片

技术规格: 

项目

参数

功能资源

SOC

FMQL系列

FPGA

JFM7系列

DDR3

SOC与FPGA各挂载1GB

QSPI Flash

SOC与FPGA各挂载32MB

eMMC

32GB

串口

SOC提供2路RS232电平UART

以太网

SOC提供2路10/100/1000M以太网

调试接口

1路JTAG,使用下载器进行调试和下载

重加载

SOC可动态对FPGA进行加载配置

参考时钟

板载10MHz恒温晶体OCXO,同时提供外部时钟输入MCX接口

高速互联

SOC与FPGA之间通过x8 GTH互联

板卡标准

标准6U VPX规格,符合VITA46规范

FMC接口

2路标准FMC(HPC)接口,符合VITA57.1规范

供电

DC 18-36V(典型24V)

尺寸

160*233.35mm

功耗

≤30W

工作温度

-40℃~75℃

工作湿度

2%~95%(25℃),无凝结

软件支持

  • 可选集成板级软件开发包(BSP)
  • 基于Linux系统内核
  • FPGA底层接口驱动
  • 数字及通信接口驱动
  • 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成

产品实物:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第11张图片通信与处理平台(全国产硬件平台)_第12张图片

 应用领域

      软件无线电平台、FPGA宽带信号处理、实时多算法处理的在线测试验证、测试测量快速环境搭建

5.国产FMQL45T900多路串口模块

        国产FMQL45T900多路串口模块是基于国产复旦微电子的FMQL系列FPGA为核心器件,辅以外围串口芯片为构架的板卡,采用PL侧外扩接口实现32路RS422数据通信,1路千兆以太网通信等功能。

主要特点:

  • 100%全国产;
  • 1路HDLC协议同步422串口收发电路及转发电路;
  • 14路异步422串口收发电路;
  • 1路网络电接口收发电路;
  • 5路同步基准信号接收电路;
  • 15路同步基准信号转发电路。

功能框图:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第13张图片

 技术规格:

项目

参数

功能指标

串口功能

1路HDLC协议同步422串口收发电路及转发电路

14路异步422串口收发电路;

1路网络电接口收发电路;

5路同步基准信号接收电路及15路同步基准信号转发电路。

存储

4Gbit DDR3

256Mbit qspi falsh

性能指标

同步串口

同步串口(HDLC协议),数据率4Mbps

异步串口

支持14路异步RS422串口,Ø 波特率:9600bps、19200bps、38400bps、57600bps、115200bps可配

网口

支持1路以太网电信号;
支持1000Base-T全双工网络传输;
支持100M/1000M网络自适应

操作系统

linux 系统

外围接口

1串口主要用作调试使用

32路串口,主要用于数据通信使用。

1路千兆网口

供电

5V±10%

尺寸

200*135*18mm

功耗

≤18W

工作环境

温度

-40℃~+75℃

湿度

2%~95%(25℃),无凝结

产品实物:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第14张图片

 应用领域:

        软件无线电平台、通信MIMO原型、多通道采集回放、雷达电子战系统

6.龙芯2K1000核心板

       龙芯2K1000核心板是一款基于LS2K1000的小型化核心板,且实现了器件全国产化,本产品参照PICMG COM Express规范,参考了COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为MiniModule(84mm x55mm),是一款自主国产、高性能、高可靠性的COM-E计算机模块。

功能框图:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第15张图片

 技术规格:

项目

参数

功能资源

SOC

LS 2K1000(双核处理器,最高主频1GHz, 40nm制程)

DDR3

64位2GB(4片512MB)

Flash

256M SPI FLASH

Flash

8Gb NAND FLASH

EEPROM

SPI接口,8K

COM-E引出 IO 接口

1路SATA接口

1路SPI

4路UART(TTL)

2路I2C

2路GMAC接口

3路USB接口

2路PCIE

1路DVO

2路CAN

8路GPIO

百兆MII接口

供电

DC5 _12V

尺寸

84*55mm

功耗

≤15W

工作温度

-40℃~75℃

工作湿度

2%~95%(25℃),无凝结

软件支持

  • 支持Linux 3.10
  • 可根据客户需求提供定制化

产品实物:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第16张图片通信与处理平台(全国产硬件平台)_第17张图片

 应用领域

        软件无线电处理平台、宽带信号处理、图形图像硬件加速器、测试测量快速环境搭建

7.飞腾FT2000核心板

      飞腾FT2000核心板是我公司开发的一款基于飞腾FT-2000/4的Type6标准COM-E主板。板载双通道16GB/8GB DDR4 国产内存颗粒,一路PCIE3.0 x16或2路 PCIe3.0 x8、1路 PCIe3.0 x4,2路PCIe3.0 x1,4x PCIe2.0 x1,1路VGA显示接口。

      飞腾FT2000核心板是一款高集成度、高性能、高可靠性的国产COMe计算机模块。产品采用COM Express规范中Basic尺寸(125mm * 95mm)设计,符合COM Express Type6 Rev2.1接口类型,可广泛应用于国防、政府、科研、通讯等领域。

 功能框图:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第18张图片

 技术规格:

项目

参数

系统配置

处理器

FT-2000/4,4核/2.2-2.6GHz

内存

板载国产16GB 2666M DDR4内存

显示接口

支持VGA显示功能

固件

UEFI(可定制)

COMe接口

以太网接口

1个千兆网口

串口

2个三线UART接口,其中1路为调试串口, 1路为功能串口

VGA

1个VGA接口

USB

4路USB 3.0,兼容USB2.0 

SATA

4路SATA III 6Gbps 

PCIe

2 x PCIe3.0 x 8或配置为1 x 16 PEG接口

1 x PCIe3.0 x4 、2x PCIe3.0 x 1和4 x PCIe2.0 x1

LPC

1路LPC接口

HDA

1路HAD接口

I2C

2路I2C接口

GPIO

16路GPIO

操作系统

标准版

银河麒麟

电源

输入电压

DC5V STBY, DC12V±5%

板卡功率

TYP:≤16W(系统加载完成,空闲状态)

MAX:≤25W(满负荷状态)

尺寸

125*95mm

重量

≤0.1Kg(不包含散热片)

工作环境

工作温度

-20℃~55℃,支持过温保护功能,支持自动控制风扇调速功能

相对湿度

2%~95%(25℃),无凝结

产品实物:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第19张图片通信与处理平台(全国产硬件平台)_第20张图片

 应用领域

        工业现场控制、工控主机、系统集成测试

8.飞腾D2000+X100核心板

       飞腾D2000+X100核心板,符合COM Express® Type 6Rev2.0compact,该核心板对外有PCIe、USB、SATA、VGA等接口。

       D2000处理器兼容ARM v8 指令系统,支持64位和32位指令;兼容ARM v8虚拟化体系结构,支持业界主流的KVM、Xen虚拟机;支持单精度、双精度浮点运算指令;支持ASIMD处理指令;支持处理器安全架构PSPA1.0。

     X100的主要指标:集成1个低功耗GPU,主频800 MHz,单精度浮点峰值计算能力为400 GFLOPS,最大像素填充率6.4 GPixel/s,最大纹理填充率12.8 GTexture/s等功能。

功能框图:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第21张图片

 技术规格:

项目

参数

功能指标

核心芯片

D2000、X100

D2000-DDR4容量

64位的位宽4GB DDR4

X100-DDR4容量

64位的位宽4GB DDR4

外围接口

  1. SATA接口
  2. 1路VGA信号
  3. DP1.4 X1
  4. 4路SATA3
  5. 1路PCle3.0X8、1路PCle3.0X4、1路PCle3.0X1
  6. 2路USB3.1
  7. 2路CAN-bus 2.0
  8. 1路LPC接口
  9. 1路标准IIC接口
  10. 1路SPI接口
  11. HDA接口1路

供电

DC 12V

尺寸

95*125*8mm

功耗

≤62W

工作环境

温度

-40℃~75℃

湿度

2%~95%(25℃),无凝结

产品实物:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第22张图片通信与处理平台(全国产硬件平台)_第23张图片

 应用领域

       软件无线电处理平台、宽带信号处理、图形图像硬件加速器、测试测量快速环境搭建

9.国产FT6678 DSP处理板

       DSP数据处理板卡基于国产的FT6678八核C66X定点/浮点高性能处理器设计的多核DSP CPCI板卡,通过连接器引出1路网口,4xSRIO,10路LVDS,以及4X PCIe接口。该板卡主要用于实现对外围数据输入的数据进行计算,并将计算后的数据存储于系统中存储板卡。

功能框图:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第24张图片

 技术规格:

项目

参数

功能指标

功能

1路千兆网口

1组4xSRIO接口

1组4XPCIe接口

存储

支持16Gbit DDR3

256Mbit nor FLASH

256Mbit QSPI FLASH

性能指标

主频及接口

TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP,集成了8个C66x核,支持高性能信号处理应用

每核心主频1.0GHz,单核可高达40GMACS和20GFLOPS,每核心32KB L1P、32KB L1D、512KB L2,4MB多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输

支持PCIe、SRIO、HyperLink16等多种高速接口,同时支持I2C、SPI、UART等常见接口;

操作系统

SYS/BIOS

外围接口

1组4xSRIO接口

1组4XPCIe接口

1路千兆网口

供电

12V±10%

尺寸

233.35*160*20mm

功耗

≤20W

工作环境

温度

-40℃~+75℃

湿度

2%~95%(25℃),无凝结

产品实物:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第25张图片

 应用领域:

        软件无线电处理平台、宽带信号处理、图形图像硬件加速器、测试测量快速环境搭建

10.国产机载主控平台

       国产机载主控平台是为某型装备提供的环境控制平台,该平台主要提供各类对外数据通信接口,对舱内温度、压力、液冷执行机构等提供控制逻辑和开关功能。

       系统采用以STM32主控芯片为控制核心,对某型装备的前后舱提供采集控制功能,该产品采用全国产化军品设计,元器件全国产化设计并已完成型号装备的批量交付。

功能框图:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第26张图片

 技术规格:

项目

参数

功能资源

MCU

STM32系列

QSPI Flash

128MB

AD

压力检测,流量检测

RS485

电子膨胀阀通信

CAN接口

压缩机控制、前后舱控制

IO

流量开关、补液开关、PFC检测

供电

DC 24V

尺寸

130*160*35mm

功耗

≤5W

工作温度

-55℃~125℃

工作湿度

2%~95%(25℃),无凝结

产品实物:

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第27张图片通信与处理平台(全国产硬件平台)_第28张图片

通信与处理平台(全国产硬件平台)_第29张图片通信与处理平台(全国产硬件平台)_第30张图片

 应用领域

        机载测控、工控执行机构

 

 

 

 

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