pcb设计规则（常规的，比较全面）：规则设置如何应用于我的PCB设计？ ——间距规则的应用与设计详解（via到via的间距，过孔间距）...

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   PCB设计中安全距离的规则是一项非常重要的关键指标。它涉及到PCB设计工艺是否美观，功能是否完善。而作为功能完善的方面考虑，也分为电气安全间距（违反该间距会造成短路等功能障碍，毁损电路板及整个产品设计），机械结构安全间距（违反该间距将造成元器件安装不上或电路板与产品外壳不匹配）。因此，基于功能完善考虑的安全空间和距离的规则需要被我们设计师透彻了解，才能在设计中考虑到这些雷区而有效进行规避。

PCB设计中都有哪些间距需要考虑？

      PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。

电气相关安全间距：

1.导线之间间距（边到边距离，不是中心距）：

据主流PCB生产厂家的加工能力，导线与导线之间的间距不得低于最小4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，一般常规在10mil比较常见。

2. 焊盘孔径与焊盘宽度：
 据主流PCB生产厂家的加工能力，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别。一般能管控在0.05mm以内。焊盘宽度最小不得低于0.2mm。  

3.焊盘与焊盘之间的间距：

4.铜皮与板边之间的间距

 带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。如上图所示，在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。

      如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil。即可达到板边内缩20mil的效果