“芯”时代来了!实现规模化量产后,中国车规芯片布局全球化

汽车芯片市场,开始变天了!

过去的一年多以来,越来越多的车企开始选用中国“芯”,由此也带动了越来越多国际Tier1开始使用国产车规芯片产品。比如在CES展期间,安波福推出了多款搭载国产芯片方案的产品,包括跨域融合计算平台、舱行泊融合系统等。

而在此前,包括芯驰科技、地平线等国产汽车芯片已经逐步进入全球OEM以及国际Tier1的供应商体系。在这其中,芯驰科技除了在一汽、上汽、理想、长安等自主品牌车型上面量产之外,还在东风日产天籁、轩逸的主流车型中实现了量产,并且拿下了大众、本田等OEM大厂的订单。

截止2023年底,芯驰已经获得了近200个量产定点,客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商,累积量产出货超过300万片,覆盖近40个主流车型。”芯驰科技董事长张强在1月16日举办的芯驰科技新春Talk上表示。

芯驰科技董事长张强

可以预见,中国车规芯片正在迈入全新的发展里程碑。

01

出货量突破300万片

在汽车智能化、电动化的加持下,中国汽车品牌的竞争力、市场份额、价格屡屡向上突破。数据显示,2023年,国内乘用车销量达到2606.3万辆,同比增长10.6%。其中,自主品牌销量接近1500万台,同比增长24.1%,市场份额达到56%,大幅提升6.1%。

张强指出,中国智能汽车交出了一份自主品牌引领、出海势头强劲、新能源汽车爆发式增长的优异答卷。这为中国本土汽车芯片的发展,提供了良好的发展机遇。

目前,芯驰科技已经与90%的车厂达成了合作,累计出货量已经超过300万片。据了解,在2023年自主品牌SUV畅销车TOP15中,40%的车型搭载了芯驰的车芯产品,中大型SUV领域TOP3量产车型均已搭载芯驰产品。

作为国内首个全场景布局的智能车芯企业,芯驰科技同时布局了智能座舱(X9系列)、智能车控(E3系列)、智能网关(G9系列)、智能驾驶(V9系列)四大产品线,并且先后实现国内首个应用于主动悬架的国产车规MCU项目量产、首发推出中国首款高性能网关处理器,打破了多个国际垄断的格局。

“芯”时代来了!实现规模化量产后,中国车规芯片布局全球化_第1张图片

其中,在智能座舱领域,芯驰科技X9系列不仅集成了性能CPU、GPU、AI加速器及视频处理器,还配备独立多种智能引擎,可以同时驱动仪表、中控、后排娱乐等多达10个屏幕和4K屏幕的输出,且支持多屏共享和互动,以及360环视、泊车、DMS、语音识别等丰富的应用场景。

根据高工智能汽车研究院监测的数据显示,芯驰科技的座舱SoC已经成功挤进中国市场乘用车智能座舱SoC芯片供应商排名前十位。

总体来看,芯驰科技之所以能够实现出货量的快速增长,这背后主要有三大驱动力:一是芯驰科技聚焦的是全场景、平台化的设计,实现了90%软件可以复用,芯片硬件80%可以复用,可以大幅节约客户的研发难度和研发投入资金。

“在一款车型当中使用多个芯驰的SoC芯片,可以大幅缩减客户的开发难度和开发投入。”张强表示,目前已经有多个车型使用了多款芯驰科技的产品。比如启辰XV6,既使用了芯驰的座舱芯片,也使用了芯驰的网关芯片。

二是芯驰科技与车企的合作模式是早期联合开发,即从芯片定义阶段就开始合作,比如芯驰科技的E3系列产品在尚未量产就已经拿到了诸多客户订单。芯驰科技也会将硬件和软件的设计前置,并且开放底层代码,助力客户量产提速。

三是丰富的生态,芯驰科技已经与200多家生态伙伴共同构建了开放的汽车生态圈,包括底层的基础软件、操作系统、各种工具链、中间件,以及上层的应用、算法和解决方案等,可为客户提供从底层到应用层的全面解决方案支持,显著减少了客户的评估和开发时间,并有效节省了成本。

张强指出,芯驰科技即将推出面向下一代舱驾一体芯片,以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等产品,力争2025年占据国内市场的20%市场份额,同时进一步拓展海外市场。

02

布局全球化

中国汽车“出海”已经驶入了快车道。

数据显示,2023年中国汽车产、销量首次双双突破3000万辆,创历史新高。其中,汽车出口491万辆,同比增长57.9%。汽车出口已经成为拉动中国汽车产销增长的重要力量。

张强指出,当前,中国汽车市场愈来愈“卷”,这背后的主要原因是整个汽车行业已经出现了严重的产能过剩问题,供需关系决定了竞争激烈程度,但出口的增加会缓解紧张的供需关系。如果中国的整车厂和 Tier1有更大的市场,那么中国的芯片也有更大的市场。

因此,芯驰科技也在积极布局海外市场。在芯驰科技看来,芯片公司需要面对的是全球市场,必须要获得全球客户的认可,才能更好地应对未来的全球化市场竞争。

具体来看,芯驰科技出海主要有两大路径:第一条路径是通过国内车厂出海,实现芯驰产品出海;第二条路径是跟国外BBA、大众、日产、丰田等公司合作实现出海。目前,芯驰科技的两大出海路径均已经取得了重要进展。

“芯驰与上汽、奇瑞这几个出口头部车厂的多个车型都有量产合作。特别是奇瑞,去年芯驰在奇瑞完成 30多万片的量产合作”。 张强表示。

不过,中国市场与海外市场对于品质和质量的要求不一样,芯片厂商在出海的过程中也会面临着诸多的挑战。张强介绍,出口车在耐热、耐寒、耐用等方面的高可靠测试非常严格。部分车厂的国内车型可能会有使用消规芯片或者工规芯片,但是出口车型却不敢用这两类芯片,究其原因第一是召回成本太高,第二是品牌的修复的成本太高。一旦合作方认定产品质量不过关,会立刻叫停采购合作。

过去几年,由于智能网联汽车催生了巨大的汽车芯片需求,以及国家相关部门频繁出台芯片方面的扶持政策,致使大批资本及企业纷纷加入“造芯”运动。

国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理原诚寅在活动中表示,2023年,汽车芯片赛道企业已经多达300多家,整个市场百花齐放和鱼龙混杂现象并存。接下来,随着行业竞争加剧、融资环境收紧,汽车芯片行业进入整合洗牌期将是大势所趋。

对此,张强也表示,在车规级SoC芯片企业中,未来真正能留下来也就3-5家。而芯驰科技凭借全场景车芯、出海等前瞻性的战略布局,正在实现出货量的飞跃式增长,显然有希望成为赛道最后的赢家之一。

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