WQ7034AX蓝牙音频芯片规格书阅读
1. 概述
WQ7034AX是一款功能丰富且高性能的蓝牙音频SoC芯片，针对其进行了优化极低的功耗和先进的TWS(真无线立体声)解决方案。支持BT/BLE 5.3协议栈和BLE音频，有一个HiFi 5 DSP(数字信号处理器)和一个NPU(神经网络处理单元)支持复杂的多麦克风上行降噪和低功耗关键字识别算法。它集成了混合(FF+FB) ANC，可以支持需要大降噪带宽和深度的耳机应用。
1.1特性
1.1.1 MCU子系统
CPU
一个带有FPU(浮点单元)的RISC-V CPU;支持16mhz以内的动态频率至80兆赫
128kb ROM和192kb RAM
16 MHz主时钟和内置32 KHz低功耗RCO(电阻-电容振荡器)
时钟
内置4mb Flash（换言之，在性能满足的情况下，节省外部的flash 芯片），支持XIP (eXecute In Place)
外围接口
2个aon - gpio (Always-on General-Purpose input / output)和5个cgpio支持
周边多路复用
2个高速UART(通用异步接收/发送)接口
2个SPI (Serial Peripheral Interface)主接口
两个I2C (Inter-Integrated Circuit)主接口
8个PWM(脉宽调制)输出
4个Δ-Σ adc。ENOB(有效位数)14位@ 8k信号
支持低功耗传感器集线器解决方案
电容式传感器
集成两个高性能低功耗电容传感器
30ff灵敏度;检测范围:0 ~ 150pf
支持单点、双击、多点
支持触摸唤醒
支持电容式耳内检测
1.1.2蓝牙子系统
CPU
支持16mhz ~ 80mhz动态频率的双RISC-V cpu
独立的Watchdog、timer、DMA (Direct Memory Access)资源
蓝牙功能
支持BT/BLE 5.3协议栈
BDR/EDR/LE-1M/LE-2M/LE-Coded (125 K远程)
支持最多4条并行ACL (Asynchronous Connection-Less)链路
支持单SCO(同步连接导向)/eSCO(扩展同步)
面向连接的)链接
A2DP(高级音频分发配置文件)1.3,AVRCP(音视频远程控制配置文件)
1.6, HFP(免提配置文件)1.7,SPP(简化并行处理)1.2,GATT(通用属性)
配置文件)
针对AFH(自适应跳频)的智能信道评估
支持BLE Audio和LC3编解码器
可同时连接两台主设备
W-TWS+ (Wu Qi - True Wireless Stereo Plus)解决方案
基于SPP或GATT的OTA (Over the Air)
蓝牙性能
机身TX电源
最大12dbm @ bdr - 1m
最大10dbm @ edr - 2m
·RX灵敏度
-97 dBm @BT GFSK(高斯频移键控)(BDR-1 M)
-97 dBm @BT π/4 DQPSK(微分正交参考相移键控)(EDR -2)
米)
-91 dBm @ BT 8DPSK(差分相移键控)(EDR -3 M)
-101 dBm @BLE 1m
-107 dBm @BLE
1.1.3音频子系统
特性
高性能HiFi 5 DSP，动态频率从16 MHz到160 MHz
支持AI降噪和复杂音效处理的NPU引擎
640kb ROM和512kb TCM(紧耦合存储器)
●独立的看门狗、定时器、DMA资源
支持四个高性能模拟麦克风输入，内置MIC(麦克风)偏置
支持两个高性能模拟扬声器输出
支持数字I2S输出
支持6路PDM(脉冲密度调制)输入
支持SBC(子带编码)/AAC(高级音频编码)/CVSD(连续可变)
斜率增量调制)/mSBC(修改子带编码)/Opus/LC3(低复杂度)
通信编解码器(Codec)
8 K/16 K/32 K/44.1 K/48 K/88.2 K/96 K/192 K/384 KHz采样率@ 24位
56波段均衡器(均衡器)
ANC:
自适应混合(FF+FB) ANC
ADC到DAC延迟6 ~ 12 μs （WQ7034AX不支持APTX，这个延迟还是很不错的，ADAU1787的最小延时是5uS)
800KHz高采样率
32位精度双置滤波器
支持6个mic实现立体声ANC
◆配合耳机腔体结构，降噪深度大于40db，且无噪声
减小带宽大于3.5KHz
上行ENC
支持单麦/双麦/多麦降噪算法
●HiFi 5 DSP支持低功耗复杂上行降噪算法
NPU引擎支持AI降噪
通过采用
支持多级低功耗VAD解决方案
支持基于低功耗骨传导MI的VAD通道
·NPU引擎可支持定制化VAD培训
1.1.4电源管理单元
PMU
3个dcdc
多路LDO稳压器
集成充电管理，支持涓流/CC(恒流)/CV(恒流)电压)/充电模式
超低功率
深度睡眠:<10 μa @ 3.8 v
待机模式:<600 μa @ 3.8 v
A2DP W-TWS:<4 mA @ 3.8 V(无负载)
A2DP + ANC: <6 mA @ 3.8 V (NOLOAD)
HFP + 2 MIC ENC: <7 mA @ 3.8 V(无负载)
1.1.5运行环境
整机工作电压:2.2 V - 5.5 V
整机工作温度:-40℃~ 85℃
最大结温:125℃
1.2应用于：
•单声道耳机
立体声耳机
·TWS耳机
·游戏耳机
·单声道扬声器
立体声扬声器
无线麦克风
蓝牙适配器
该芯片目前每个是人民币12元左右。