基于Virtex UltraScale+ VU13P FPGA的4路FMC接口基带信号处理平台

  • Virtex UltraScale+系列 FPGA处理器:XCVU13P-2FHGB2104I
  • 动态存储数量:2组DDR4 SDRAM
  • 动态存储容量:每组4GByte,每个颗粒为8GBit
  • 动态存储带宽:工作时钟1000MHz,数据率2000Mbps
  • 板载6路QSFP+光纤接口
  • 板载4个FMC+高速扩展接口

基于Virtex UltraScale+系列FPGA的高性能4路FMC接口基带信号处理平台,该平台采用1片Xilinx的Virtex UltraScale+系列FPGA XCVU13P作为信号实时处理单元,该板卡具有4个FMC子卡接口(其中有2个为FMC+接口),各个节点之间通过高速串行总线进行互联,该FPGA支持最大32Gbps的高速串行总线,适用于100G以太网、JESD204B/JESD204C等高速接口。板卡采用嵌入式非标结构,具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计,适用于超带宽基带信号处理、多路AD/DA等同步采集处理等场景。

功能框图

基于Virtex UltraScale+ VU13P FPGA的4路FMC接口基带信号处理平台_第1张图片

技术指标

  • FPGA + 多核DSP协同处理架构;
  • 1 个多核 DSP 处理节点、1 个 Kintex-7 FPGA 处理节点;
  • 处理性能:
    1. DSP 定点运算:40GMAC/Core*8=320GMAC;
    2. DSP 浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs;
  • 存储性能:
    1. DSP 处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
    2. DSP 处理节点:4GByte Nand Flash;
    3. FPGA 处理节点:1 组 2GByte DDR3-1600 SDRAM;
  • 互联性能:
    1. DSP 与 FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
    2. FPGA 与 FMC 接口:2 路 GTH x4@10Gbps/lane;
  • 物理与电气特征
    1. 板卡尺寸:171 x 204mm
    2. 板卡供电:3A max@+12V(±5%)
    3. 散热方式:金属导冷散热
  • 环境特征
    1. 工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;
    2. 工作湿度:5%~95%,非凝结

应用领域

  • 软件无线电;
  • 雷达与基带信号处理;
  • 高速图像图形处理;

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