CTP银浆异物管控及优化提升分享

       当前国内传统的银浆印刷工艺处于发展滞缓时期,在珠三角现行保留的规模300~400人的已经很大了,当然针对设备投入和环境改善是心有力而不足,针对行业银浆异物顽疾只能从人机料环法去优化提升。

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针对CTP银浆异物管控及优化提升

■环境优化

1.印刷环境

1>印刷活动在百级洁净棚进行

每立方空气中直径在0.5微米以上不能超过100个

要求有高架地板,百级净化换气次数达到≥200以上

FFU数量足够,并要求能够进行回风

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2>温湿度管控50%~70%&20~30℃

3>印刷机导轨增加磁条进行吸附磨损的金属异物

4>增加加湿器和离子风机,保证印刷台面干净

地面进行晒水

5>回收银浆需要退回厂家重新过滤才能使用,按照0.5um大小管控

6>网板使用超声波清洗,并增加灯箱透光检查

7>进出车间需要使用除尘滚轮除袖口衣服灰尘异物

2.存储环境

1>烘烤箱体

每天开班对烘烤干燥银浆线路箱子进行清洁点检

2>存储环境

印刷银浆后进行烘烤放在周转区域要求,要求使用薄膜进行包裹放置

待印刷绝缘油墨的物料进行存储

■工艺优化

1.镭雕参数优化

通过优化后镭雕参数保证,镭雕银浆线路彻底镭雕干净,最佳镭雕参数为60%2次&70%2次&80%2次

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2.银浆印刷区域工艺优化

增加可剥蓝胶进行处理,进行防止落尘

3.超声清洗参数优化

依次打开风切1-风切2-水洗1-水洗2-水洗3-DI水洗-吹干1-吹干2-吹干3-输送

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