COB制作工艺流程简介

COB制作工艺流程如下:

  1)粘芯片

  用点胶机在DB107S位置涂上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

  2)烘干

  将粘好的裸片放入热循环烘箱中烘干,也可以自然固化(时间较长)。

  3)引线键合(邦定、打线)

  采用铝丝焊线机将晶片与PCB上对应的焊盘进行铝丝桥接,即COB的内引线焊接。

  4)前测

  使用专用检测工具(不同用途的COB有不同的检测设备,简单的就是高精度稳压电源)检测COB,将不合格的板子重新返修。

  5)点胶

  采用点胶机用黑胶根据客户要求进行外观封装。

  6)固化

  将封好胶的PCB放入热循环烘箱中,根据要求可设定不同的烘干时间。

  7)后测

    将封装好的PCB再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分优劣。

 

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