protle99se问题总结

1、删除铜皮

把覆铜拖到板外，全选，然后就可以删除（ctrl+del）。

2、如何在protel99SE原理图中插入想要的图片或者Logo

Place->DrawingTools->Graphic...图片支持bmp,jpg,dib,rle,wmf格式

3、如何在protel99SEPCB图中插入想要的图片或者Logo

把图案用autoCAD转为低版本的DXF文件，从99SE中导入即可。

3、从PCB中导出元件封装

design->makelibrary,则可生成元器件封装。

4、导入DXF文件，1:1比例。

5、PCB测距。

Reports->MeasureDistance或者快捷键“CTRL+M”。

6、旋转元件

在拖动元件的时候，按空格键。X键水平翻转，Y键垂直翻转。

7、换层

*键换层(小键盘上的*号键)，并自动加过孔。

8、放置过孔

快捷键：P->V。

9、安全间距

Design->Rule->Routing->ClearanceConstraint

10、设置覆铜网格

点击覆铜图标（），弹出对话框，TrackWidth是网格粗细，GridSize项改小，覆铜就铺满了。一般GridSize选10mil，TrackWidth选5mil。

11、设置热焊盘

Design->Rule->Manufacturing->PolygonConnectStyle,Enable打钩，双击蓝色条，RuleAttributes中选择ReliefConnect。

12、PCB中如何隐藏COMMENT参数?如10K、104等。

单个隐藏：pcb中双击任意一个元件，点击comment选项然后在hade上打对号，然后ok
所有隐藏：pcb中双击任意一个元件，点击comment选项然后点开global，然后在hade上打对号，然后ok。

global也适合别的批量修改，例如批量修改字符大小等。