MTK平台LAYOUT的一点经验

MTK平台LAYOUT的一点经验,跟大家分享一下,如果不对还请指出,或是帮忙增加, RF 1.阻抗线的宽度是否符合阻抗特性要求,距同层的GND是否有足够的距离.(一般2-3倍宽的距离) 2.内层阻抗线相邻上下两层是否为GND,如有走线需绕开走。 3.阻抗线挖空区域不要有越界孔。 4.RF部分的GND要全部打VIA接到主地上 5.SAWFILTER地在表层和相邻层用粗线连通,尽量均匀的多打地孔到主地。线路不要接到表层的地。(如屏蔽框) 6.IQ线要I和IB,Q和QB两两并行,等长走线,不要走表层,且上下相邻层为地 7.26M,VAFC,VAPC,PA_EN,VTCXO包地(0.2-0.3mm),尽量短,相临层是地或十字交叉 8.晶体下面不走线,相邻层挖空,地直接打地孔到主地,表层不与其它地方连接(如屏蔽框) 9.天线馈点处依天线mono还是pifa天线进行处理:所有层都要掏空GND,掏空区域距地平面距离不小于2.5mm 10、退耦元件为几只不同容值的电容并联时,排列原则是容值小的更近 11天线开关控制线PCSRX,LB_TX,HB_TX尽量远离接收或发射回路,避免串入干扰 12射频下面不要走电源线, 本文来自:我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营 详细出处:http://www.52rd.com/Blog/Detail_RD.Blog_zsqt8888_23932.html

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