华为四核处理器K3V2

华为自主设计的K3V2四核处理器,主频高达1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核处理器规格为12*12mm,是目前业界体积最小的四核处理器。同时,K3V2四核处理器内置业界最强的嵌入式GPU,并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。
据悉,此款高性能CPU是海思(华为子公司)自主设计 采用ARM架构 35NM 。而采用1.5GHz 双核处理器的 Ascend D1则有望于今年四月在中国、欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场率先发售。
按照官方资料的介绍,华为自主研发的海思K3V2四核处理器的主频高达 1.2GHz/1.5GHz,其规格仅为12×12mm,是目前业界体积最小的四核处理器。
同时华为还宣称K3V2 四核处理器内置了业界最强的GPU(图形处理芯片),并采用手机芯片中最高端的 64bit 带宽 DDR 内存设计来提升处理器的性能,所以使用了海思K3V2四核处理器的华为 Ascend D quad系列无论是运算速度,还是3D 图形处理都要明显领先于目前其它配备四核处理器的智能机型。

具体来看,K3V2有四个A9内核,16个GPU单元,频率1.5GHz,使用TSMC 40nm工艺制造,面积12mmx12mm,是目前为数不多的四核A9处理器。

下面是华为自己发布的几个性能图标:

“海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果,这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。”

“据华为芯片部首席构架师称,海思K3V2芯片采用的是64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的,芯片面积为12×12mm。华为还表示公司将会 把这款处理器芯片卖给其他企业。”

“华为负责人表示,时间紧迫,华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程,据华为透露,28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。”

江湖上对K3V2的一些评论:
“看远一点,华为的K3V2还要面临很多挑战。今年是四核ARM的爆发年,高通新一代Cortex-A15架构的“骁龙”跑分也非常强悍,Ti的OMAP 5更是瞄准第一地位,还有三星的四核Exynos 5等等其他对手虎视眈眈,而且这几款CPU都是Cortx-A15架构,而且普遍使用新一代28nm工艺,都要比Cortx-A9架构、40nm工艺的海思K3V2要领先一代,K3V2的压力并不轻。

此外,K3V2还只是单纯的CPU+GPU,并没有集成无线模块,而高度整合正是手机处理器的趋势,在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了,K3V2还得加油。”

从我个人的技术观点来看: 在A9上做SoC是牛,但不是大牛。如果能在A15上做出来,并且的并且,把多个Cluster的interconnect和cache结构整好[能把GPU都挂在Interconnect上作为一个station?],海思的同学们才是真牛叉了。否则,赶英超美估计还有一段距离。。。


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