“中国芯”野蛮生长时代结束，并购整合潮来临

作者：潘九堂 华强电子产业研究所 分析师

前几天去拜访中国IC设计产业的传奇人物之一，格科微电子CEO赵立新，聊到展讯和RDA之间残酷的分厘竞争，他说，展讯和RDA如果能够合并对股东绝对是好事，因为主控芯片需要的投资和人力数都太大了，合并也是MTK不愿意看到的，问题是LEO和Vincent都太强大了。他开玩笑说，“MTK应当大量收购RDA的股票，即使不能够阻止收购，也能够获得投资收益”。

话音未落，继展讯被国资私有化后，9月27日晚上，锐迪科宣布已被动收到上海浦东科技投资有限公司的收购要约，该公司董事会正在进行评估。而在前天9月26日晚上，国内芯厂商澜起科技正式在美国NASDAQ上市，这好像也是展讯2007年在美国上市时隔6年后，中国芯片公司再次在美国上市。

展讯和RDA要从美国回来，澜起去美国了，什么意义呢？中国芯片产业的野蛮生长时代已经结束(赵立新语)，利用上市公司平台尤其是大陆资本市场，进行并购整合做大做强，将是未来几年的大趋势，初创公司的创业模式将越来越类似北美模式（澜起就是一个例子），即面向创新，而不是简单模仿跟随(me too)策略。

这一点也得到了知名半导体投资机构华登国际副总裁苏仁宏的认同：“私有化上市后或者独立上市后，下一波浪潮就是并购，请注意mee too的发展策略渐开始失效。1）创业要注重创新；2）创投通过并购退出，估值必须低；3）关注收购平台，关注有掌控力企业家”。他强调，国内上市公司，那么有钱，却单打独斗，他们会错过时代。

一、 展讯和RDA为什么要私有化？规模效应下，扛不住了。
虽然有“菱镜门”后的所谓国家安全战略，海外估值低在Ａ股上市可以多圈几倍钱等原因，但这些都是诱因，都只是短期让参与各方有物质利益和给政府有说法的东西，不是本质上的原因，因为没有什么比在纳斯达克上市更能够规范公司管理和开拓国内外客户了，根本原因是展讯和RDA都扛不住了，不具备长期可持续发展的规模效应和实力。

2012年上半年我和高通的Wilson Wu(当时人还在Marvell)讨论哪些手机芯片公司可以长期生存，他告诉我，只需要看研发团队和营收规模，至少需要3000人以上研发，10－20亿稳定的营收(假设人均分摊费用10万美元，每年至少烧掉3亿美元，至少需要10亿美元以上收入)。当时我们数来数去，发现只有Intel、高通和MTK满足这个条件，其他的公司都不明朗。后来，Mstar合并到MTK了，STE关门了，Marvell和博通现在则在争夺LTE时代的仅存席。

而从长期来看，展讯、RDA和联芯更是不具备可持续发展的规模和实力。4G时代，手机芯片更加复杂，一个芯片同时要支持多模多频，如中国移动的中高阶4G手机，要求5模10频甚至13频，这要求芯片厂商同时掌握很多种技术，研发成本和费用要求更加巨大，对规模效应要求更高。做一个2G手机芯片，只需要几百人的研发团队就能够量产上市，大约烧掉上亿美元的研发费用；要做好3G手机芯片，至少要上千人，几亿美元的研发费用，而要做出和量产上市全制式的4G手机芯片，可能需要几千人的研发队伍，要烧掉十亿级美元的研发费用。

目前已经开发成功全制式的4G手机芯片，全球也只有高通、海思和Marvell，而英特尔、MTK、博通和Nvidia这些国际厂商都还需要半年到一年，可见难度有多大。 而在公司规模和财务实力上，展讯和RDA都更加弱小，虽然展讯已经年营收已经超过7亿美元，但仍没有达到安全边界。

注：各家公司的营收和利润是2012年数据，市值和PE是最新数据


不仅从远期，从近期来说，展讯和RDA都遇到了麻烦。尽管在2G末期展讯创造了辉煌，但在技术更复杂和节奏更快的3G智能芯片上，展讯虽然战略清晰和产品定义能力依然强大，但产品研发、对外围芯片整合和供应链运营上有点跟不上节奏了，有点疲于奔命，因此展讯在自己的根据地TD芯片市场都已经被MTK反超(从2013年Ｑ3季开始)，被压制在低阶市场，而明年的多模4G市场更是还没有准备好。

而今年的RDA则有点好像去年的展讯，处于在2G到3G芯片的青黄不接中，而且MTK和展讯在3Ｇ市场站稳脚跟后，回攻还处在2G泥潭中的RDA，尤其是已经私有化可以不顾毛利的同城兄弟展讯。

二、私有化后的机遇与挑战？权和钱的平衡，关键是企业家精神保留和魄力！
私有化后最大的好处是，提供靠山，有钱了，可以招兵买马加大研发，同时开发一系列和中长期的产品，减少因为资金不足只能够赌少数几个狭窄产品的风险。因为如果你产品单一，就很容易被对手用组合拳轻易干掉或低毛利生存。

另外，通过国内资本市场可以圈到更多的钱，并整合收购更多的公司。特别需要指出的是，半导体产业在美国是半夕阳产业，因为创业和创新的成本太高，且下游系统整机产业很大部分跑到亚太主要是中国了，所以市场面窄、开拓市场成本太大且又易被亚洲公司模仿。

但在以制造和组装为主的中国大陆，半导体绝对是朝阳产业，不仅毛利仍较高，且市场空间巨大，一旦有好的产品就能够获得迅速增长，所以半导体企业在美国股市只能够获得10倍左右的估值，在台湾股市可以获得20倍左右的估值，在中国大陆轻易可以获得30倍以上。

但风险在于，IC设计产业不仅要钱，还是一个国际化竞争的行业，特别需要激情战斗力和先进规范的管理，而政治挂帅的政府和国企大多数时候并不是理性和注重中长远发展。因此，展讯和RDA在私有化后，国资能否只是做为出资人，LEO和Vincent团队能否继续主导、国际先进的激励机制和管理机制能否发扬光大非常关键。

也就是说，展讯和RDA私有化成功的关键是，企业家精神能否保留，并且有更大魄力和能力整合优质的公司和资源，如整合瑞芯、全志和Amlogic这些优质的本土芯片公司？甚至是展讯和RDA进一步整合？如果不整合，有了高通，MTK和海思，中国手机产业的市场空间还能够容纳2家以上手机主控芯片公司吗？

最坏的情况是，北京和上海两个地方政府分别拿展讯和RDA争夺政治资本，用大陆纳税人或股民的钱补贴价格战。

三、中国芯的野蛮生长时代(me too)已经结束，创业类似北美模式

“中国IC设计产业的野蛮生长时代和机会已经过去了，未来中国IC设计产业的创业，更加类似北美模式，初创公司的更多机会将在创新产品，模仿和跟随策略(me too)将非常艰难”。几天前我问格科微电子CEO赵立新现在的产业环境和10年前相比有什么差别时，他这样说。

赵立新解释说，2003-2006年是中国IC设计产业的起步期，很多公司在那个时候投资成立，虽然在此期间中星微、炬力和晶门科技等几家公司成功在海外上市，但毕竟是处于国际厂商所忽视的边缘市场。中国IC设计产业的快速发展期，是2007－2011年，国产手机市场为国内IC设计企业提供了野蛮生长的机遇，这个阶段只要战略上清晰，团队靠谱，就可以找到无数(me too)的市场机会，展讯、RDA、格科、兆易创新(Gigadevice)、上海艾为都是这个阶段发展起来的。

而在2008年以后，除了触控芯片领域冒出了敦泰、汇顶和思立微等，再加上电源芯片领域有几家比较成功公司，其他领域的成功案子并不多。

为什么me too策略现在行不通了呢？一是技术却越来越复杂，研发成本越来越高，产品的周期却越来越短，越来越跟不上了。打个比方，功能手机时代MTK一个主控1－2年的生命周期，MTK可以大赚1年的钱，跟随者可以赚6个月的钱，而在过去的2012年MTK推了4代产品(MTK6573/75/77/89)，他每代产品只是大赚3－6个月，跟随者可以赚多久？而且利润率也越来越低，跟随者没有了获利的时间和空间。另外，下游整机厂商的整合洗牌，也要求上游整合。

二是做me too产品，做不过现有的大公司和上市公司。以前海外有什么，在国内就可以做什么，但是现在台湾和大陆一些公司已经通过me too做大，如MTK、展讯、RDA和珠海全志等，相比欧美大公司，这些本土大公司并没有太多节操可言，他们可以轻易通过捆绑和整合打击初创公司。例如MTK一度连只有几分美金的双卡双待切换芯片都不放过，而去年饱受因没有蓝牙芯片被MTK和RDA玩的展讯今年大力整合外围芯片，最近开始打包生产PA芯片，售价0.25美元，每卖出1个给设计公司汉天下提成1美分，这也给PA是主要业务之一的RDA带来打击。

而RDA当初要进入主控芯片领域的原因就是，它所做的BT/WiFi/PA/Tuner等芯片一一个被主控芯片整合。RDA可能是国内模仿跟随策略最成功、离政府最远的国内IC公司之一，几乎所有产品都成功了，但这种me too策略遇上MTK和展讯这种平台型公司仍然挑战重重。

所以，初创公司要做me too产品，除了看海外和同内同行，更重要的是看MTK、展讯、RDA、格科微电子和珠海全志等现有平台型公司是否可能做，否则要么现在就想好未来收购自己的买家，要么去开创新的领域，去做那些有创新和有知识产权保护的新产品。特别提一句，奔赴美国上市的澜起科技更类似北美模式，产品不仅有比较大众的数字电视和机顶盒芯片，还有全球技术领先的内存接口芯片。

四．整合洗牌和平台化时代来临
这个话题我就不想多谈了，就直接引用国内最知名的电子行业分析师、海通证券研究所所长助理赵晓光关于垂直整合和平台化理论吧，他在“选择企业的三个标准”中写道：

1. 电子企业玩的是规模，规模效应的体现在几个方面，其一，企业规模越大，才能有支撑足够的研发投入；其二，对于大客户来说，除非是全新使用的元器件，只有具备规模的厂商才有机会；其三，企业规模越大，往往成本越低，体现在采购成本降低和固定成本摊薄，特别是在企业越来越多需要垂直整合的时代，规模效应非常显著；其四，龙头企业对产业的控制力。传统观点认为企业越小成长空间越低，而现实观察往往是“越大越强、越强越大”，

2. 垂直一体化模式。消费电子大趋势是垂直一体化，未来消费电子的玩法是从入口的入口到硬件入口，再到系统、数据运营和服务的垂直模式，下游决定上游的游戏规则，上游企业必须具备垂直一体化能力，才能以更低的成本、更快的速度和更好的品质持续创新，才能在smart浪潮中胜出。

3. 企业家精神是核心。以更长的投资视角看，决定企业差别的根本原因是企业家，特别在事在人为的科技行业。企业家的战略眼光、进取心和分享精神是企业家精神的三要素。连续成长企业和“牛股”的核心是复制产品的能力，而企业家精神是企业能否从产品型公司转型为平台型公司的关键。

（（（另外，我5年多前在《国际电子商情》上发布的文章“2008是“中国芯”生死年 抱团成就10亿美元公司”中，很多业界人士的观点很有预见性。只是漫长的2Ｇ手机时代和金融危机，延缓了早应该发生的并购整合。
http://www.esmchina.com/ART_8800081684_1400_0_0_4200_b8779a61.HTM

芯原微电子的戴伟民表示，也许一家(大陆IC设计)企业成为MTK可能比较难，4-5家企业联合起来完全有能力对抗MTK，这个大饼不可能让MTK一个人吃，例如在手机芯片领域，有人做基带，有人做AP，有人做RF，有人做PA，大家以某种方式联合或者合并，5年内大陆一定会出现一个MTK这样的企业。他指出，事实上，3年前MTK开始做数字电视芯片的时候只有5个人，如今已经是做得非常好，所以很多事情不是不可能。他强调说：“中国IC设计产业现在是从春秋到战国时期，所以心态要开放，要整合”。

而澜起科技的杨崇和也表示，目前国内IC设计公司有数百家之多，但还没有形成销售接近或超过10亿美元的大型设计公司，我认为这样的公司在十年内会在国内出现，但不一定是有机成长的结果，很可能是经由合并而成。

Synopsys的潘建岳则指出，未来4-6年，我相信大陆一定会有10亿美元的公司出现，但很难讲是做数字电视，还是手机，但是一定是消费电子领域，很可能在消费电子里很多领域都有涉猎。他表示，借用一句话，小胜在志、大胜在德， 中国IC设计公司做到1-2亿美元，依靠的是产品定义和执行能力，要走到10亿美元，更重要的是管理和财务平台，一定会有并购发生，而上市公司有这个平台。））

五、其他芯片公司怎么办：要么尽快上市去整合别人，要么和上市公司整合
过去两年手机芯片公司大整合洗牌，其他领域的芯片公司怎么办？要么能够尽快上市去整合别人，要么和上市公司整合，尤其是和手机芯片公司整合。

格科微电子CEO赵立新的观点是，一个消费电子芯片公司在手机领域赢了，就全赢了，在手机领域输了，就全输了。虽然有些极端，但手机不仅产业规模巨大，而且也确实在吞噬人们花在MP3/MP4/数码相机甚至是平板电脑和PC上的时间，而且手机芯片技术更复杂、发展更快和撑控更大的上下游供应链资源，从手机领域可以比较轻易进入到其他消费电子领域，例如今年MTK进入平板电脑市场很快就取得了一定的份额，相信明年给大家的压力更大。

所以，对于瑞芯、全志、Amlogic、艾为电子、思比科微电子、兆易、华亚、芯晟、安凯、捷顶等等公司来说，要么能够尽快上市去整合别人，要么要上市公司整合，尤其是和手机芯片公司整合，而且这几年的“山中无老虎，猴子称霸王”的大陆Ａ股市场，提供了绝佳的机会。

大家都需要更多开放和分享的心态，因为目前几乎没有哪家公司可以长期单打独斗，面对高通和MTK这些巨头，单打独斗只有死路一条或生存得越来越没有节操，抱团则可能成就一番伟大的事业。