简述PCB制作过程

软件工具：对于较简单的电路，常采用Protel DXP；若电路比较复杂，则常采用Cadence。本文是使用Protel DXP制作PCB的过程总结，但不同软件的PCB制作过程大同小异。

参考书：《Protel DXP入门与提高》，老虎工作室，张伟、王力、赵晶著，人民邮电出版社。

 

PCB制作流程（以双层板为例）：

1.  画电路原理图

若软件自带的元器件集成库中没有你需要的元器件，或者元器件的封装不合适，则需要自己设计元器件原理图和封装，然后添加到集成库。或者，创建自己的元器件集成库，这也是本文建议的，用这个集成库存放你所制作的新元器件，以方便往后的调用和库的移动。创建元器件集成库主要有以下几步：

1） 创建元器件原理图库，编辑所需元器件的原理图。

2） 创建元器件封装库，编辑所需元器件的封装图，所画封装要与实际的元器件封装尺寸一致，可通过导入实际元器件封装的CAD图以帮助制作。

3） 创建元器件集成库。

 

2.  创建PCB文件，设置PCB板的工作层数及其他参数，完成PCB板的外观尺寸设计（或导入其CAD图），然后利用原理图设计同步器装入网络表和元器件封装。

在PCB板的工作层中，一般以Keep outLayer（禁止布线层）作为物理边界。文字标注放在丝印层，即Top Overlay和Bottom Overlay。而Top Layer和Bottom Layer两个信号层分别是顶层覆铜布线层和底层覆铜布线层，它们都可用来放置元器件和布线。

 

3.  布局：先采用自动布局，然后再手动调整，应使管脚之间的连线尽量短。

 

4.  布线

在布线之前，要根据电路特点或者公司的要求对线宽、间距进行设置。然后，先采用自动布线，再手动调整。布线的过程中，在有限的空间下线越宽越好，电源线、接地线应较宽，线的拐弯处应采用钝角以抗干扰。

导线的宽度依据其所需要承载的电流大小确定。在PCB板上，截面积为一平方毫米的铜箔线可以流过20A电流，而PCB中铜箔的厚度一般为0.05mm，由于1mm=40mil，所以40mil宽的导线可以承载1A电流。据此可估算布线宽度。

 

5.  覆铜

       覆铜的作用主要有两个：抗干扰和散热。一般情况下，会对各布线层中放置的地线

网络进行覆铜，以增强PCB板抗干扰的能力。有时为了散热的需要，也会对某个网络覆

铜，以增大散热面积。

 

6.  补泪滴（Tear drops）

这是指，为了防止机械制板时焊盘与导线之间断开，在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区（形状像泪滴）。如果与焊盘连接的导线足够宽，二者之间不易断开，也可以不进行补泪滴操作。

 

   在检查、确定PCB图符合要求之后，把它发给PCB厂商进行制作。在发给PCB厂商时，需要写一份PCB制作要求，以指定PCB板的各项工艺要求和拼接形式。

                                                                                                                                                                                                                                                                                   Likan   2014-1-9