一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊

一工具
1普通温控烙铁(最好带ESD保护)
2酒精
3脱脂棉
4镊子
5防静电腕带
6焊锡丝
7松香焊锡膏
8放大镜
9吸锡带(选用)
10注射器(选用)
11洗板水(选用)
12硬毛刷(选用)
13吹气球(选用)
14胶水(选用)

说明:
1电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种,但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵,倒点水让海绵泡起来,供擦烙铁头用。
2防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是:将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯,铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线,将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用!
3买不到松香焊锡膏的话,也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6焊锡丝不必很细,1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的,现在觉得用这种方法没有必要。
7放大镜最小为4倍,头戴式和台式都可以,我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
8吹气球的具体名字我不太清楚,我用的是带尖嘴的橡皮小球,用来使酒精快速蒸发。


二操作步骤
1将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。
3电路板不干净的话,先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。
4将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。用镊子(最好不要用手
直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可
以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。
5将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。
7将电路板倾斜放置,倾斜角度大于70度,小于90度,倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,同时用镊子轻轻按酒精棉球,让芯片的核心保持散热;滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此,芯片的一边已经焊完,按照此方法在焊接其他的引脚。
8用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净,可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干,可以用吹气球加速酒精蒸发。
9放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的,可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静
电,要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后,焊接效果不亚于机器!(挑战者)

说明:
1电路板倾斜靠在某个东西上,并不要让电路板滑动,不要用手拿着倾斜,不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

三几种焊接方法的比较
1点焊:需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接,对电烙铁的要求较高,而且焊接速度慢,还有可能虚焊和粘焊。

2拖焊:比点焊速度快,个人感觉焊接效果没有拉焊好,有时候引脚上的焊锡不均匀,
而且可能会粘焊。
3拉焊:需要的工具都很一般,特别是电烙铁,在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力,各个引脚上的焊锡很均匀且不多,很美观!速度嘛,熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法!

四小结
根据实践,个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片,似乎引脚上会有点锯齿点,可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的,然后用此方法焊接了PDIUSBD12,HY29LV160,HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。

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