AI芯片：华为昇腾（ASCEND）310结构分析

华为的麒麟SOC中使用的是寒武纪的AI芯片模块。
但是，华为自己也推出了自有的AI芯片架构。
本文根据华为公布的信息，简单分析下其结构。

所有信息都来自互联网，来自华为的官方信息。
感谢华为的分享！！

整体采用华为自研的达芬奇架构，采用高性能的3D Cube计算引擎。

因为兴趣及工作领域的因素，我更关注其芯片内部的AI 卷积核的设计。

从海报中能够看出，AI core 采用的是二维平面阵列结构，应该是类似谷歌TPU的脉动阵列结构。
从海报中可知，单个AI Core每周期可完成4096次MAC运算，那么4096=64X64，所以猜测MAC阵列的尺寸是64X64的。
支持8T半精度浮点计算和16T整型int8计算。
从公布的算力来看：
8T= 4K（4096 MAC） X 2（双核） X 1G（频率1GHz）
整体架构类似谷歌的TPU2，都是双核的。
当然，如果华为认为一次MAC运算包含的一个乘法，一个加法，如果各算一次，就是两次。
那么，算力的计算就是下面这种了：
8T= 2（一次MAC=一次乘法+一个加法） X 4K（4096 MAC） X 1（单核） X 1G（频率1GHz）

还支持多核堆叠。这个容易。因为AI计算属于计算密集型，与CPU相比，对控制的要求不高，控制简单。所以，可以多搞几个核，同时利用相同的输入数据进行计算，线性提升计算速度。

目前能知道的也就这么多了。
很好奇提到的3D Cube计算引擎到底指的什么？
是说的软件算法的计算引擎，还是指的硬件逻辑的计算架构？

另外：
昨天，美国宣布要对华为实行实体清单，断供来自美国芯片，大华为面临巨大考验，希望能够挺住！

看看，华为发布的一张海报，如下图所示。