芯片封装

芯片的封装
通俗的说，芯片的封装形式是指集成芯片的外观形状。

常见芯片的封装有DIP、SOP、QFP、PGA、BGA、QFN等。
1、 DIP封装（双列直插式，Dual In-line Package）
DIP-8，DIP-16……后面的数字代表引脚个数


一般芯片上面某个角会有一个缺口，或者一个圆点。从这个圆点开始逆时针数引脚个数，数的顺序就是引脚的序号。

2、 SOP贴片封装（Small OutLine Package，小外形封装）
SOP贴片封装最常见，广泛用于10-40个引脚的芯片。


3、 PQFP封装（Plastic Quad Flat Package，塑料方形扁平封装）
引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。


4、 PGA封装（Pin Grid Array Package，插针网格阵列）
有些电脑的CPU采用PGA封装。


5、 BGA封装（Ball Grid Array，焊球阵列封装）
它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

6、 QFN封装（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）