一、硬性规定：
1、所有的元器件焊盘边到板边的距离是1mm以上或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用。
2、根据结构图、生产加工时所须的夹持边、某些元特殊要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

二、机械定位的固定元件：
1、先放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类, 并固定不会被误移动;

三、大电流元件摆放：
1、大电流元件，一般要规化放置在板边，元件间的间距要加大，以方便过电流及散热，预留散热片的空间。

四、pcb常规布局要求

1、根据原理图按功能模块摆放：ic及ic周边的元件为一个功能模块。
2、布局时尽可能缩短高频元器件之间的连接，输入和输出应尽量远离。
3、所有的esd元件都要靠近接口元件端摆放，走线时先经过esd元件，再到接口元件。
4、面板的复位电路要靠近复位按钮摆放。
5、热敏感的元件，如晶振要远离大功率元件。
6、又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱底板上，且考虑散热问题，用支架固定、焊接。
7、压接插座周围5mm范围内，正面不允许有超过压接插座高度的元件。
8、母板与子板通过连接座相接时，要考虑两个对接板对接时对应的pin的网络是否一致。
9、差分电路要尽量对称摆放，如mic、USB、mipi等电路

五、电源滤波/退耦电容的摆放：
1、每个ic的pin脚要对应放置滤波电容，同一电源网络的滤波电容不能摆在一起，分散对应pin脚摆放。
2、当ic的同一pin脚有两个滤波电容时，容量小的电容要尽量优先靠近pin脚。
3、ic去偶电容的布局要尽量靠近ic的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
4、如果是双面元件，退耦电容最好布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。

六、高低压之间的隔离：
隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kv时板上要距离2mm,若要承受3000v的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽.

七、数字电路与模拟电路的共地处理
数字地与模拟地通过一个电阻短接，则这个电阻要放到数字地与模拟地这间，通常叫单点接地。

八、生产工艺的面局要求
1、hdi板，元件焊盘离板边的距离在0.8mm及以上。
通孔板，元件焊盘离板边的距离在1.2mm及以上。
2、bga周边的小元件位置离bga的元件外框至少0.5mm及以上。
3、同类型插装元器件在x或y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在x或y方向上保持一致，便于生产和检验。
4、只要是有smd贴片元件的面都要放置mark点，mark点尽量放在板的对角处，同面放置3-4个mark

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