当前3D结构光、双目硬件方案的评估

基于目前市面上，能够达到消费级量产的只有四家：苹果、微软、英特尔，奥比中光。奥比中光说是苹果、微软、英特尔之后全球第四家可以量产消费级3D结构光深度摄像传感器的厂商。

我认为，就3D人脸识别这个领域，存在着门槛高、量产难度大，应用场景广、等现状。

门槛高：1.算法复杂；

2.尚无通用的硬件平台。上述量产的四家厂商，都用着自己ASIC后的方案，而一次ASIC往往需要几百万的投入，导致该行业很难像其他行业一样进行硬件平台copy。还有的入门方案很多厂商采用了FPGA+DSP的搭配，而这二者的价格往往都会比较高，在消费类产品中，很难让消费者接受，同样很难将产品模组做的比较精细，这也许是为什么该类产品，很难在消费类达到量产的原因之一。有的朋友看到这里就会想到，消费类市场不适合，可以转向工业领域或者与机器人应用打交道啊。我认为，真正应用于工业领域的门槛会更高，对产品的精度和稳定性要求都较高，难以进入。而应用于机器人行业，如果要求精度没有那么高的话，倒是一个不错的突破方向。

3.摸索周期较长。形成符合市场需求的产品会是一个过程，而这个过程需要足够的人力、技术、资金的支持。 对于小型公司来说，似乎不是一个合适的发展方向。

 

目前看来，3D人脸识别应用场景还是相对较广阔的，比如机器人视觉、汽车自动驾驶、移动支付等等领域。相信在后来该领域竞争者多了之后，市场份额打开后，会有一些针对于该领域的通用IC出现。届时，该领域的门槛算是大大降低，想必那时该领域的利润也会有所下降吧。

——纯属个人观点，仅供参考。