华为P10内部做工怎么样？华为P10拆机图解全过程(附华为P10拆机视频评测）

　　华为近日正式发布来国行版华为P10/P10 plus以及华为Nova青春版，很多小伙伴问华为P10内部做工怎么样？华为P10怎么拆解？华为P10手机拆机难不难？下面脚本之家的小编就为小伙伴们带来HUAWEI P10的拆解，看看它的内部构造究竟如何。废话不多说，下面我们正式开始。

华为P10参数
屏幕规格	5.1英寸1920x1080像素
CPU型号	海思麒麟960（64位八核）
RAM内存	4GB
ROM存储	64GB（最大支持128GB存储卡扩展）
相机规格	前置800万+ 后置双2000万像素单色传感器+1200万像素摄像头
RAM内存	4GB
ROM存储	64GB（最大支持128GB存储卡扩展）
网络制式	全网通3.0（双卡双待）
操作系统	EMUI 5.1（基于Android 7.0）
电池容量	3200mAh
机身尺寸	145.3*69.3*6.98mm
机身颜色	多达8种机身配色
参考价格	649欧元（约合人民币4700元）

　　把手机看一圈，发现底部有两颗螺丝，顿时松了口气，至少不用上风枪了，不过也不能掉以轻心，这两年带尾插螺丝的手机也没那么好拆了。果不其然，拿掉SIM卡槽、拧下螺丝之后，还是那么严丝合缝，吸盘什么的就别想了，突破口还是下面，找个金属片撬开一个缝隙，然后用指甲一点点往开抠，不是一般的结实，好在最后还是打开了。别高兴得太早，该机电源键和锅仔片都集成在外壳上，通过一条极薄的排线与主板连接，轻轻拿起后盖，不要使劲儿拽，把排线断开才能完全分离。

　　跟想象的一样，屏幕总成上有多个卡扣，而且个头比较大，再加上金属后盖材质偏硬，缺乏延展性，所以固定非常紧。后盖内侧提供了很多信息，上下两端均采用注塑工艺，并且可以看到明显的信号放大溢出，除了基带芯片方面的优势外，为了保证信号稳定，这部分的工作也是必不可少的。另外，还有很多不同颜色的泡棉，形状也各异，主要是为了对应部件的加固，例如左下角的圆圈泡棉对应的就是振动单元。至于CNC切出来的轮廓，则是给元器件预留的空间，从工艺和细节来看，P10的活儿还是很细致的，不愧为大厂旗舰。

　　接着看屏幕总成部分，它才是整机的重点，打开一瞬间，给人的第一感就是精致，说实话，比前两年的华为手机强多了，记得当年即使是Mate 7和Mate 8这样的顶级旗舰，里面也难免会有些杂乱，而这次明显要干净规整得多。跟iPhone不同的是，大部分Android手机都会将主板固定安装在屏幕总成一侧，P10元器件布局规矩，并且使用了大量屏蔽罩和金属挡板，重要的部分基本都被遮盖住了，一方面是保护，另一方面也是为了防止干扰。当然，主板上最醒目的还是那颗双摄像头，待会儿我们再来拆它。

　　接下来就是一步步抽丝剥茧，在断开电池连接器之前，要先处理那条最宽的排线，因为前者被它压在下面。在这里两个细节值得注意，一是图形标识，最宽的这条是连通主副板的软性印刷电路，在它上面有一个箭头标识，所指方向即为主板一侧连接方向；二是标注，屏幕、主摄像头连接器外的金属挡板上，分别刻有LCD和CAM的字样，代表屏幕和摄像头。这两点看似不起眼，但却体现出细节处的用心，无论对于产线安装，还是后期维修来说，都是非常好的提示。

　　断开所有连接器，拧下固定螺丝之后，主板便可以拆卸下来了。P10的主板相对较小，应该是出于结构考虑，尽量缩小主板尺寸，给电池和其他部件预留更大空间。然而，缩小主板并不是说裁剪尺寸那么简单，更不是想小就能小的，如今手机的功能越来越多，越来越复杂，这便与主板尺寸形成一个矛盾，有限的面积上放更多东西，必然需要提升集成度和精密度。可以看到，主板的集成度非常高，上面密布着芯片、元器件以及大量的电容，排布的密集程度，除了iPhone之外，无论国内还是国际品牌，Android中能做到如此水准还是非常少的，也从侧面凸显出华为强悍的技术实力。之前，网上有不少关于华为P10定价偏高的讨论，如果只看纸面参数的话，确实容易产生这样的感觉，但在拆解完，看过主板之后，便可以发现很多成本是表面上看不到的。

　　再来看一下芯片部分，主板上能看到的最大一颗芯片上标着K3RG2G2，这便是三星4GB运行内存，而它下面则是性能核心—麒麟960处理器。至于旁边临近的一颗稍小点的芯片，是手机的存储，容量64GB。另一侧芯片相对较小，其中一颗银灰色，标有SKY78113-61的是功率放大芯片，旁边与其有着同样LOGO的也是功放，只不过职责不同。

　　关于主板，小编还注意到三处细节：

　　1、散热部分，该机散热主要是通过硅脂，除了核心芯片的屏蔽罩外涂有大量硅脂，打开屏蔽罩，芯片表层同样也有，而且照顾到的面积更多，包括一些小的电容也没有忽略，还是比较用心的，只不过在它身上并未看到常见的石墨散热层，不知道是何原因；

　　2、主板上方印有几排英文字母，其中包括PCB的供应商也标了出来，该PCB为UMT提供，即台湾欣兴电子，它是世界级印刷电路企业，同时也是iPhone的PCB供应商之一。不过，之前网上曾有维修商爆料，在实际售后维修过程中，采用UMT主板的iPhone在受到跌落等外力时，焊盘脱落的几率比其他厂商高很多。为此，小编也专门找了几个资深的维修师傅求证，他们表示，UMT的PCB板层线路相对脆弱，不知道华为P10未来是否也会出现类似的情况；

　　3、主板和副板上都出现了多个圆形小点，它们是主板上预留的可替代的正负极触点，几年前小编曾对魅族MX3进行过无线充电改装，而其主板上也有相同的触点，它们实际上也处在通电状态，如果某些部件受损，可以通过它们进行飞线然后再连通。

　　搞定主板之后，接着处理副板，与大多数手机不同的是，华为P10副板的复杂程度丝毫不低于主板，极小的面积上覆盖有三个BTB连接器，底部面积最大的元器件扬声器、听筒都是通过BTB与之连接，这在之前也是比较少见的，因为大多数手机这两个部件都是通过触点连接，很少用BTB的。而且，也由此引出了P10内部很多器件都是专门定制，并可以单独拆卸的，这也是为了适应其特殊的内部结构，而且给之后维修带来了更多便利。

　　最后，再来梳理一些小的细节：

　　1、作为旗舰机的P10内部结构精密，但是螺丝种类并不多，也没有使用特殊螺丝，基本上就两套，便于记忆和复原；

　　2、多处使用双面胶，主要是金属挡板和连接器附近用的最多，目的就是为了加固连接器避免松脱；

　　3、底部麦克风和顶部降噪麦克，除了惯用的橡胶垫之外，还增加了泡棉，最大限度降噪；

　　4、在主板和副板四周可以看到很多翘起的金属小弹片，其实那就是为了保证信号溢出；

　　5、两个摄像头集成在一起组成一个单独的部件，做工更精致，比起当年拆过的荣耀6 Plus明显好很多；

　　6、由于太过精密，电池稍显娇气，拆解、维修时，如果处理不当，可能造成电池无法充电或者黑屏。

　　简单总结一波，通过拆解来看，HUAWEI P10确实无愧旗舰之名，无论从面儿上看得见的外壳、按键，还是里面的CNC切割、开槽以及边角的打磨，无一不显露出大厂的实力和用心，而且无论大小部件，用料都很足，为了内部稳固，加装了多个金属挡板和固定螺丝。另外一个体现技术实力的地方就是主板，超高的集成度、密集的元器件排布，离苹果的水准越来越近，就连小小的副板也是一样。整机唯一令人担心的就是主板，它由UMT供应，是否会出现之前iPhone 6、iPhone 6s那样的问题，我们还不得而知，不过以华为对产品的严苛和品控体系，肯定也是经过长时间测试和考虑的。如果单纯从产品品质、做工方面来说的话，HUAWEI P10确实值得入手。

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