微机继电保护测试仪电路板焊接造成缺陷的主要因素

微机继电保护测试仪电路板焊接是一门学问，也是一个化学处理过程，电路板是微机继电保护测试仪产品中支撑的核心，提供着元件和器件之间的连接。随着电力技术的要求提高，电路板的密度越来越精细，分层越来越多，有时候电路板本身的设计毫无问题，就由于工作者在焊接工艺上出现误差，直接影响焊接的缺陷，不良，质量下降，导致了电路板的合格率。因此并要针对这些原因加以完善以求质量得到提高。

以下针对常见的焊接缺陷，微机继电保护测试仪厂家可供参考：

1、微机继电保护测试仪电路板孔的可焊性直接影响焊接质量，很多电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊现场，有的还会出现锡珠，影响微机继电保护测试仪电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。影响微机继电保护测试仪电路板可焊性主要因素为：焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，微机继电保护测试仪电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

2、继电保护测试仪电路板本身的设计导致缺陷因素，在电路板布局上，尺寸过大：焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加。尺寸过小：散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如电路板的电磁干扰等情况。

3、焊接不牢产生焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中不牢固，由于应力变形而产生虚焊、短路、时间长短等缺陷。不牢固往往是由于电路板的上下部分温度不平衡构成的。普通的元器件距离微机继电保护测试仪电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下。

排除一切因素环境下，要想避免出现以上几种缺陷的发生，工作者使用100%合格率的微机继电保护测试仪电路板焊接时，务必精益求精，专心致志，以免误差导致微机继电保护测试仪电路板性能问题。http://www.whlongdian.com/gongsixinwen/hanjie.html