物联网主要的技术难题在于，跨度。所谓隔行如隔山，一旦涉及多个技术领域势必难题重重。
我个人2014年开始工作，就一直处在其中。属于设备端研发人员。
先说说跨度范围，然后看坑。
设备--网络--服务器--网络--用户
一、设备：
1）硬件：
外壳：
外壳设计问题：自己设计（需要3D绘图的技术人员） 或者 外包合作（沟通问题）。 外壳demo一般是CNC（数控机床）雕刻尼龙材料，然后表面处理。
外壳生产问题：典型代表，塑料注塑。 开模费用高（几万到几十万），后期生产成本低（一两块钱一个）。 开模周期长，45天出模具，修修补补2个月最快。修改模具设计等于重开。
代工问题： 纯商业问题，不描述。
电路：
原理图，PCB打样，验证。 你需要专业的 硬件设计人员。
电源问题：电源问题单独博客说明。单片机硬件目录下（如果没有说明还没写 哈哈）。
通讯方式：无线（你需要无线方面的合作资源，射频用的工具太贵，不太可能自己弄。频谱仪/网络分析仪 一套大概50万元）。
PCB相关：周期长，有修改 最快一周出结果。慢的无上限。
PCB 验证、认证：可靠性，抗干扰能力等能不能符合使用环境？。 认证方面：CCC，高低温，静电，雷击等一系列都是烧钱的，时间也长 一个月搞不下来。（医疗行业是最难过认证的）。
生产： 物料采购，物料管理 -- 物料种类超多。 目前（2018年），刚经历了电容超级涨价，电阻涨价，芯片涨价。物料成本压力重重。
批量生产基本是代工，自己做流水线太贵，成本大概是100万元。 品控，不能一颗老鼠屎坏一屯子粮食，具体实施时如何定义标准？
组装：
烧写硬件固件，PCB综测，装进外壳。 老化测试。
包装成型，仓管，销售 略。
成本：
这是限制软件的超级高压锅。FLASH ，RAM ，计算能力 等 直接对软件构成暴击伤害。 老板习惯的问题是，最小能压缩到多少？
其他：
跨工种头疼事：外壳设计跟PCB设计“打架”。外壳要美观，PCB 要形状、射频开口（如果有）。
合作方超多，人际关系，合作方式。商务头疼。
这里只讨论单片机作为主控的情况，如果是linux还有其他的坑。
2）软件：
设备内的软件运行在廉价的机器上，这里只讨论MCU 单片机范围。如果你是跑Linux的，请跳过此坑。
运行环境：鉴于单片机这个Flash（硬盘）RAM（内存条）容量按照k计算。 （按照字节计算的基本不考虑。虽然可以做 但是不在本文讨论范围内。）
开发语言：c语言，高端一点c++ ，但是 限于资源 C++的 STL库几乎不可用。
插一句：单片机软件开发，90%在写驱动代码，10%时间在写业务逻辑。
系统：
有些开源的可以自行移植。 系统种类很多 抢占式OS （ucos，freertos等） ，协作式OS （新生命smartos），其他 （前后台，事件驱动型OS contiki）
选择困难症，而且需要学习成本。 很多干脆没有OS 以节省资源开销（单片机级别的嵌入式中系统开销是大头，Flash和RAM占用相当可观）
驱动：
嵌入式中开发 中的重头戏，不同的硬件平台IO驱动完全不同，没有统一规范。 能到达目的为上。
人才：
就目前掌握的情况来看，80%的单片机工程师没有软件分层思想，写的代码 今天他跟上帝知道是干什么，一周后就只有上帝知道了。
if else if else if else 是主要代码结构。 一副官方给的 OK 的代码 在他们手上就会变成渣。 为了目的 随处改。有看到过一个函数有8000行的。
不会使用版本管理软件，做版本纯粹靠资源管理器。 这个给管理提供了一定的难度，没有办法做到代码审核，bug 跟踪。
没有统一的命名规范，没有统一的备注习惯，甚至有的tab对齐都搞不好。 不知道文本编码问题，乱码问题时有发生。
网络：
这里只讨论硬件直接入网的形式。 lora sigfox 2.4g 433 315 等 这种另立博客。
以太网：有各种库，lwip uip uctcp/ip 等软件协议栈，有的是单片机有网络MAC PHY的 使用 MII 接口，有的是外置MAC PHY的。 SPI口偏多。 也有硬件协议栈芯片。SPI 口占多数；
wifi： 基本都是 wifi芯片咯，esp8266 RTL8211 串口AT指令集。
GPRS/4G LTE: SIM800C SIM868 AIR208S 等。4G模块没有关注型号。 串口AT指令集。
NBIOT ：BC95 AIR395 UC666 串口AT 指令集。
全是驱动的活！！
通讯数据：
限于FLASH RAM 的需求，单片机这边工程师100%希望是二进制。 http 一定是不希望的，太复杂，在单片机上处理完全就是找虐待。
跟服务器开发工程师的妥协就是 JSON 。
虽然说 CoAp 也是很不错的，但是目前还没发现谁在用。
九环
2018.5.20