3D NAND将产能过剩 三星豪掷260亿美金投资半导体

三星电子(Samsung Electronics Co.)今(2017)年的半导体资本支出大幅增加、增幅出乎市场意料之外，科技市调机构IC Insights警告，这会让3D NAND型快闪记忆体供给过剩，也扼杀了中国企业在3D NAND或DRAM市场大展身手的希望。

IC Insights 14日发表研究报告指出，今年全球半导体资本支出有望成长35%至908亿美元，其中三星今年的支出高达260亿美元、远多於去年的113亿美元，比英特尔(Intel Corp.)、台积电(2330)加总起来来要多。

IC Insights总裁Bill McClean指出，他追踪半导体產业这37年来，从未看过如此积极的资本支出计画，三星今年的支出规模，在半导体业界可说是史无前例。(图为三星歷年支出金额统计)

该机构预测，三星今年第4季的半导体资本支出将达到86亿美元，佔全球半导体產业支出总额(262亿美元)的33%。与此同时，三星Q4的导体销售额，对全球佔比则将达16%。

IC Insights估计，三星今年的260亿美元半导体支出当中，140亿美元会分配给3D NAND、70亿美元分配给DRAM、50亿美元分配给专业晶圆代工(用来扩充10奈米製程產能)。

三星今年的庞大资本支出，对未来影响极大。该机构相信，3D NAND市场很可能会有一段供过於求的时期，除了三星大举支出外，竞争对手(如SK Hynix、美光、东芝、英特尔等)也会跟著扩充產能、以免丧失市佔率。另一方面，三星大举支出，也等於扼杀了中国在3D NAND或DRAM市场大展身手的希望。