根据Keil项目文件修改成tiny的Makefile
文章目录
- 浅谈STM32CubeIDE
- 我的感受
- 修改方法
- 标准Makefile的样子
- 寻找目标Keil文件
- 头文件
- 源码文件
- BUG修复
- 结语
浅谈STM32CubeIDE
前面文章有写，我上手时采用了IDE，但后来实践中，我再也没打开过STM32CubeIDE，原因比较多吧，
- 启动太臃肿
- 配置复杂
- 电脑配置差
- 用着不爽
- ……
当然后两点纯粹个人原因 哈哈
实际学习中，我基本上是采用的gcc+sublime text或者gcc+vim。因为我习惯这么用了，虽然用着谈不上方便，但是顺手。
我的感受
可是，开始上手时，对于源码的不了解，加之GCC下只有一个HelloWorld，让我对TencentOS-tiny的探索之旅无所适从。所以，为了后人乘凉，我干脆就把我编写好的Makefile文件和当时修改文件的思路拿出来分享给大家。
修改方法
标准Makefile的样子
首先，我们先看看标准Makefile到底长啥样子，这里，我们打开board/TencentOS_tiny_EVB_MX/GCC/hello_world/Makefile文件，分析一下里面的结构，就发现其实大部分地方不需要改动，我们只用将我们的examples需要编译的c文件，以及需要包含的头文件包含进去就可以了。
所以，找到待编译的文件，还有头文件，就是我们的目标。
寻找目标Keil文件
现在转战到KEIL目录下，我们以farm_ai_demo文件为例，使用文本编辑器打开board/TencentOS_tiny_EVB_MX/KEIL/farm_ai_demo/TencentOS_tiny.uvprojx 文件，就可以看到里面的文件结构，大致浏览一下，发现这就是个xml文件。
头文件
接下来就发现，我们的目标就静静的躺在那里，等待我们的到来：
就在
先将Windows下的路径分隔符\转换为/，然后使用换行替换掉;
再将../转换为对应的路径，这样，就可以把这段代码添加到Makefile文件的头文件包含段了。我们对他们再进行一些模块划分，最终头文件包含的效果就是这样：
# C includes
KERNEL_INC = \
-I $(TOP_DIR)/kernel/core/include \
-I $(TOP_DIR)/kernel/pm/include \
-I $(TOP_DIR)/kernel/hal/include \
-I $(TOP_DIR)/arch/arm/arm-v7m/common/include \
-I $(TOP_DIR)/arch/arm/arm-v7m/cortex-m4/gcc
C_INCLUDES += $(KERNEL_INC)
CMSIS_INC = \
-I $(TOP_DIR)/osal/cmsis_os
C_INCLUDES += $(CMSIS_INC)
PLATFORM_INC = \
-I $(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Inc \
-I $(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Inc/Legacy \
-I $(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/CMSIS/Device/ST/STM32L4xx/Include \
-I $(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/CMSIS/Include
C_INCLUDES += $(PLATFORM_INC)
BOARD_INC = \
-I $(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/TOS-CONFIG \
-I $(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Inc \
-I $(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Hardware/DHT11 \
-I $(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Hardware/BH1750 \
-I $(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Hardware/E53_IA1 \
-I $(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Hardware/OLED
C_INCLUDES += $(BOARD_INC)
NET_INC = \
-I $(TOP_DIR)/net/at/include \
-I $(TOP_DIR)/net/sal_module_wrapper \
-I $(TOP_DIR)/devices/esp8266
C_INCLUDES += $(NET_INC)
COMPONENTS_INC = \
-I $(TOP_DIR)/components/utils/JSON/include \
-I $(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/wrapper/include \
-I $(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/3rdparty/include
C_INCLUDES += $(COMPONENTS_INC)
EXAMPLES_INC = \
-I $(TOP_DIR)/examples/farm_ai_demo
C_INCLUDES += $(EXAMPLES_INC)
源码文件
有了头文件的经验，我们继续寻找源码，
不过，跟刚才的头文件稍有不同，这里每个源码都是单独的标签，不再拥挤在一起，而且，路径也单独标识出来，看着好像不太好搞。不过，没关系，这点根本难不倒读文章到这里的你：
复制所有的FilePath标签行到新文件，替换掉标签，并且把Windows下的路径分隔符\转换为/，操作跟之前都相似。
最终，我们得到了一个个热气腾腾的源码文件列表，把他们稍加分类，添加到我们的Makefile中：
# C sources
KERNEL_SRC = \
${wildcard $(TOP_DIR)/kernel/core/*.c}
C_SOURCES += $(KERNEL_SRC)
ARCH_SRC = \
${wildcard $(TOP_DIR)/arch/arm/arm-v7m/cortex-m4/gcc/*.c} \
${wildcard $(TOP_DIR)/arch/arm/arm-v7m/common/*.c}
C_SOURCES += $(ARCH_SRC)
CMSIS_SRC = \
${wildcard $(TOP_DIR)/osal/cmsis_os/*.c}
C_SOURCES += $(CMSIS_SRC)
PLATFORM_SRC = \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_tim.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_tim_ex.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_uart.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_uart_ex.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_i2c.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_i2c_ex.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_rcc.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_rcc_ex.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_flash.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_flash_ex.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_flash_ramfunc.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_gpio.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_dma.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_dma_ex.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_pwr.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_pwr_ex.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_cortex.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_adc_ex.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_adc.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_dac.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_dac_ex.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_spi.c \
$(TOP_DIR)/platform/vendor_bsp/st/STM32L4xx_HAL_Driver/Src/stm32l4xx_hal_spi_ex.c \
$(TOP_DIR)/platform/hal/st/stm32l4xx/src/tos_hal_uart.c
C_SOURCES += $(PLATFORM_SRC)
NET_SRC = \
$(TOP_DIR)/net/at/src/tos_at.c \
$(TOP_DIR)/net/at/src/tos_at_utils.c \
$(TOP_DIR)/net/sal_module_wrapper/sal_module_wrapper.c \
$(TOP_DIR)/devices/esp8266/esp8266.c
C_SOURCES += $(NET_SRC)
BSP_SRC = \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Src/gpio.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Src/main.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Src/mcu_init.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Src/stm32l4xx_hal_msp.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Src/stm32l4xx_it_module.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Src/usart.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Src/adc.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Src/dac.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Src/i2c.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Src/spi.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Src/system_stm32l4xx.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Hardware/DHT11/DHT11_BUS.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Hardware/OLED/oled.c \
$(TOP_DIR)/board/TencentOS_tiny_EVB_MX/BSP/Hardware/E53_IA1/E53_IA1.c
C_SOURCES += $(BSP_SRC)
COMPONENTS_SRC = \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/wrapper/src/mqtt_wrapper.c \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/wrapper/src/transport_wrapper.c \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/3rdparty/src/MQTTConnectClient.c \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/3rdparty/src/MQTTConnectServer.c \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/3rdparty/src/MQTTDeserializePublish.c \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/3rdparty/src/MQTTFormat.c \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/3rdparty/src/MQTTPacket.c \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/3rdparty/src/MQTTSerializePublish.c \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/3rdparty/src/MQTTSubscribeClient.c \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/3rdparty/src/MQTTSubscribeServer.c \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/3rdparty/src/MQTTUnsubscribeClient.c \
$(TOP_DIR)/components/connectivity/Eclipse-Paho-MQTT/3rdparty/src/MQTTUnsubscribeServer.c \
$(TOP_DIR)/components/utils/JSON/src/cJSON.c
C_SOURCES += $(COMPONENTS_SRC)
EXAMPLES_SRC = \
$(TOP_DIR)/examples/farm_ai_demo/farm_ai_demo.c
C_SOURCES += $(EXAMPLES_SRC)
# ASM sources
ASM_SOURCES = \
startup_stm32l431xx.s \
ASM_SOURCES_S = \
$(TOP_DIR)/arch/arm/arm-v7m/cortex-m4/gcc/port_s.S
就这样，一个崭新的Makefile诞生了！
BUG修复
在之前的文章中也有提到，默认的编译器，对浮点型的printf("%f")是不支持的，这里我们改一下：
LDFLAGS = $(MCU) -u _printf_float -specs=nano.specs -T$(LDSCRIPT) $(LIBDIR) $(LIBS) \
-Wl,-Map=$(BUILD_DIR)/$(TARGET).map,--cref -Wl,--gc-sections
在这句中，我们添加了一个参数 -u _printf_float， 这样，就可以顺利打印浮点型数据了。
结语
其实这篇文章挺水的，都开始看操作系统源码以及应用了，不可能改个Makefile都不会。不过我对自己的认识，算是一个浇花匠吧，我不浇水，花儿也可以正常生长，但我浇了水，可以让花儿长的更好，不用再期待雨水的降临。所谓 锦上添花，大概如此吧。
万丈高楼平地起，虽不像那些大楼设计师、高级技师，可以建设栋梁，但现在这个阶段，TencentOS-tiny的文档和代码都不是很完善，就需要很多我这样的基层劳动者进行修修补补，搬砖添瓦。我相信我的工作是有意义的。
愿未来更好！